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算力系列專題報告：AI驅動PCB擴產提速，核心設備耗材價值量占比提升。24 年 PCB 行業迎來拐點，高端 PCB 需求快速增長。2023 年，受全球庫存壓 力和抑制通脹的加息影響，全球 PCB 市場規模下降 15%至 695.17 億美元。 但隨著市場庫存調整、消費電子需求疲軟等問題進入收尾階段，以及 AI 應 用的加速演進，PCB 將進入一個新的增長周期。2024 年，全球 PCB 總產值 達 735.65 億美元（約合人民幣 5252 億元），同比增長 5.8%。

從細分產品增速來看，雖然 2024 年多層板總體產值同比增長率僅個位數， 但 18+層多層板產值和產量分別同比增長了 25.2%和 35.4%，是所有細分產 品中增長最快的。而排在第二的 HDI，雖然應用于智能手機的 HDI 增長幅度 不大，但人工智能服務器、高速網絡、衛星通信和其他應用對 HLC+HDI 板的 需求提升，驅動 HDI 實現同比增長 18.8%。從下游來看，服務器/存儲 2024 年增長 33.1%，也是增長最快的下游，預計未來幾年仍將是推動 PCB 行業增 長的關鍵驅動因素。

從下游來看，海外 Meta、谷歌、微軟、亞馬遜等四大云廠商資本開支持續 攀升，25Q2 四家云合計資本開支 874.3 億美元，同比+69.4%，預計 25 年全 年合計資本開支有望超過 3300 億美元，增速超過 50%。臺積電表示，AI 需 求的增長有望以 50%的復合增長率持續至 2028 年。而市場對高端 PCB“厚 度更薄、密度更高、散熱更強”的需求也不斷提升，高多層板、高階 HDI 等 PCB 品類走俏、價格上揚，但因技術壁壘制約，高端產品短期內存在供需缺 口，上游廠商陸續擴產。

2024 年全球 PCB 專用設備市場規模約為 70.85 億美元（約合人民幣 506 億 元），2020-2024CAGR 約為 4.9%，預計到 2029 年達到 107.65 億美元市場 規模（約合人民幣 769 億元），以 8.7%的 CAGR 增長。PCB 加工包括鉆孔、 曝光、檢測、電鍍、壓合、成型、貼附等環節。其中，鉆孔、曝光是設備價 值量占比最高的兩個環節，占比分別為 20.7%、17%，其次，檢測設備種類 繁多，占比 15%，成型設備、電鍍設備占比 8.7%、7.2%。

HDI 等高精度板對 PCB 板的加工工藝和設備也提出了更高要求，例如 1）鉆 孔：孔徑≥0.15mm 時會采用機械鉆孔方式，需搭配鉆針，AI 服務器中由于 GPU 對于并行數據處理大幅上升，典型 PCB 的層數從 12 層提升至 18 層以 上，增加了對鉆針的消耗量，且厚板，對斷刀率、孔壁質量等都提出了更高 要求；而孔徑＜0.15mm 時則多采用激光直接鉆孔方式。2）曝光：直接成像 技術逐漸成為主流技術路徑。3）電鍍：對鍍層之間結合力、抗沖擊次數等 提出了更高要求。隨著 HDI 等高精度板需求的提升，鉆孔、曝光、檢測、電 鍍等核心設備的增速將快于其他設備，價值量占比將進一步提升，據 Prismark 數據，預計 2029 年以上四類設備的價值量占比將較 2024 年分別 提升 1.5%、1%、0.5%、0.4%。