半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備行業(yè)分析：AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，重視本土測(cè)試設(shè)備投資機(jī)會(huì).pdf

半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備行業(yè)分析：AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)下，重視本土測(cè)試設(shè)備投資機(jī)會(huì)。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試股價(jià)/業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，本質(zhì)受益全球AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。1）半導(dǎo)體設(shè)備為全球資本市場(chǎng)過(guò)去十年表現(xiàn)最好的產(chǎn)業(yè)之一，其中又以后道測(cè)試設(shè)備顯 著領(lǐng)跑，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試近1年/3年/10年漲幅為+131%/+578%/+5630%；對(duì)比AMAT漲幅僅為-5%/+93%/+1130%，KLA為+29%/+190%/+2109% ；2）進(jìn)一步分析：2023年以來(lái)（AI產(chǎn)業(yè)節(jié)點(diǎn)），愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試超額收益開(kāi)始明顯快速擴(kuò)大，且業(yè)績(jī)持續(xù)高增下估值仍不斷提升，當(dāng)前公司PE-TTM為 46倍，TEL/AMAT/KLA為27/20/28倍，股價(jià)+估值新高，本質(zhì)受益于全球AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)；3）業(yè)績(jī)方面：2025Q2公司營(yíng)收/凈利潤(rùn)為17.9/6.1億美元 ，同比+90%/+278%，持續(xù)創(chuàng)歷史新高，驗(yàn)證AI產(chǎn)業(yè)邏輯。此外，公司上調(diào)全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模至60億美元，并指引2026-2027年行業(yè)需求樂(lè)觀。

本土測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊，同樣受益AI芯片國(guó)產(chǎn)化。1）2025Q2國(guó)內(nèi)后道測(cè)試設(shè)備業(yè)績(jī)延續(xù)高增，長(zhǎng)川科技/華峰測(cè)控/金海通營(yíng)收分別同比 +40% /+39%/+89%，歸母凈利潤(rùn)分別同比+50%/+50%/+103%，是半導(dǎo)體設(shè)備板塊表現(xiàn)最好的細(xì)分賽道，背后邏輯在于：①國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)復(fù)蘇 ：2024年起下游封測(cè)收入重回正增長(zhǎng)，同步快速新一輪資本開(kāi)支；②新品不斷突破：行業(yè)下行期長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控等仍保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，高 端SOC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)、三溫分選機(jī)等均有明顯突破；2）我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)300億元，其中測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模223億元， 國(guó)產(chǎn)廠商僅在模擬測(cè)試機(jī)有較高份額，基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，數(shù)字測(cè)試機(jī)主要為海外壟斷。3）AI芯片的功耗、管腳數(shù)、電壓電流等都對(duì)測(cè)試機(jī)提出更高 的要求，相關(guān)設(shè)備需求大幅提升；華為海思、寒武紀(jì)、海光等國(guó)產(chǎn)AI芯片加速突破，勢(shì)必帶動(dòng)本土高端SOC測(cè)試機(jī)加速替代。