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集成電路行業25Q2封測總結：AI仍為主要驅動因素，頭部廠商欲打造尖端封測一站式解決方案。國內封測板塊毛利率環比提升顯著，華天/利揚毛利率環比增長領先。根據 Wind 數據，2025Q2 對比國內頭部封裝企業，甬矽電子（毛利率為 16.87%）/通富微 電（毛利率為 16.12%）毛利率高于封裝板塊頭部公司平均水平（14.92%）， 2025Q1 毛利率為封裝頭部公司近三個季度相對低點，2025Q2 頭部公司毛利率 恢復至 2024Q4 毛利率水平附近。根據 Wind 數據，近 6 個季度，偉測科技毛利 率整體顯著高于同業，自 2018Q4 開始，測試板塊頭部公司平均毛利率整體呈 下降趨勢，2024Q1 偉測科技較其余封測頭部企業毛利率率先到達拐點，華嶺股 份/利揚芯片毛利率于 2024Q4 到達毛利率拐點，出現企穩態勢。

OSAT：日月光/安靠等加碼測試業務，國內大廠聚焦尖端先進封裝技術。(1） 日月光：日月光預計 2025Q3 增長勢頭將續至，2025Q4 環比 2025Q3 仍實現增 長，預計尖端先進封裝及測試業務公司全年實現 10 億美元營收，預計一般業務 預計全年實現同比中高個位數增長。（2）安靠：繼 2024 年安靠在計算領域營 收創紀錄后，其 2025H1 該領域仍保持增長勢頭，同比增長 18%，目前安靠正 在擴大韓國測試業務，第一階段一站式測試業務擴張預計將于 2025 年年底投入 運營。（3）力成科技：力成 FOPLP 采用大面積玻璃基板，運用 RDL 工藝構建 以 PI 為基材的中階層，其工藝與目前 AI 芯片普遍采用的硅中階層不同。力成表 明，其已向策略客戶開放世界唯一 510mm×515mm，L/S 5/5μm~2/2μm 全自 動、客制化生產線。（4）長電科技：25H1 公司抓住端側智能、智能駕駛、高 密度存儲等熱點市場機遇，運算電子、工業及醫療電子、汽車電子業務收入同比 分別增長 72.1%、38.6%和 34.2%，體現出公司著力培育的前瞻性布局持續釋放 增量。（5）通富微電：大客戶 AMD 業務強勁增長，為公司營收規模提供有力 保障。2025H1，公司實現營業收入 130.38 億元，同比增長 17.67%，實現歸母 凈利潤 4.12 億元，同比增長 27.72%。（6）華天科技：得益于半導體行業景氣 度的整體回升，封測行業市場需求穩步提升，公司訂單和經營業績穩步增長，其 中，汽車電子、存儲器訂單大幅增長。（7）甬矽電子：得益于海外大客戶突破 及原有核心客戶群高速成長，2025H1 公司實現營業收入 20.10 億元，同比增長 23.37%，實現歸母凈利潤 0.30 億元，同比增長 150.45%。