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電子行業深度報告：AI驅動PCB全面升級，材料、工藝與架構革新引領產業新周期。PCB 技術從材料、工藝、架構三方面迭代升級，推動價值量持續增長。 PCB 作為電子元器件關鍵互聯件，屬于二級封裝環節，承擔支撐、互聯 功能，其技術演進正朝著高密度、高電氣性能方向快速發展。當前，AI 服務器、高速通信及汽車電子等下游需求驅動 PCB 技術從材料、工藝 和架構三大維度全面升級：1）材料端，M9/PTFE 樹脂、Rz≤0.4 微米的 HVLP銅箔及低損耗石英布等高端材料成為實現224G高速傳輸的關鍵； 2）工藝端，mSAP/SAP 工藝將線寬/線距推向 10 微米以下，激光鉆孔、 背鉆及高多層堆疊工藝支撐高密度互連；3）架構端，CoWoP 封裝通過 去除 ABF 基板將芯片直連 PCB，對板面平整度、尺寸穩定性及制造良 率提出極高要求，正交背板方案為滿足 224G SerDes 傳輸需采用 M9 或 PTFE 等低損耗材料，埋嵌式工藝則通過將功率芯片嵌入板內，實現去 散熱器化與系統級降本，但需引入半導體級潔凈室與 IC 工藝。這些技 術突破顯著提升 PCB 性能與集成度，推動其價值量持續增長，并加速 與先進封裝的深度融合。

上游高端材料供不應求，成本上漲向下游傳導。覆銅板作為 PCB 的核 心基材，承擔導電、絕緣與支撐功能，其性能直接決定信號傳輸速率與 損耗，主要由銅箔、樹脂和玻纖布三大原材料構成，成本占比分別為 39%、26%、18%。當前行業呈現高度集中的寡頭競爭格局，2024 年全 球 CR10 達 77%。在 AI 與高速通信需求驅動下，三大材料持續向高性 能迭代：樹脂方面，為滿足 224G SerDes 傳輸要求，PTFE 及 M9 等級 樹脂成為下一代焦點，其超低 Df/Dk 值可顯著降低信號損耗；銅箔方 面，HVLP 4/5 產品憑借極低粗糙度成為高端關鍵材料，日本與中國臺 灣廠商主導高端市場，超薄銅箔需求因光模塊與 CoWoP 平臺而激增， 目前幾乎由三井礦業壟斷；玻纖布亦向 Low-Dk、Low-CTE 乃至石英布 升級以滿足更苛刻的 Df/CTE 要求。受供需緊張與技術升級推動，2025 年上半年銅、樹脂及玻纖布價格普遍上漲，日東紡等龍頭廠商提價 20%， 成本壓力促使覆銅板廠商集體上調產品價格，并將部分成本傳導至下游 PCB 環節。

PCB 市場周期向上，AI 驅動技術迭代各領域板量價齊升。全球 PCB 市 場在 AI、數據中心及智能汽車等需求驅動下呈現穩健增長，根據 Prismark 數據，預計 2029 年產值將達 947 億美元，2024-2029 年 CAGR 為 5.2%，其中中國大陸占比超 50%。2025 年以來行業景氣度持續回升， 1-7 月臺股 PCB/CCL 累計營收同比分別增長 14.2%和 11.7%，需求端海 外云廠商資本開支大幅提升，數據中心建設持續加大，供給端國內多數 PCB 廠商紛紛布局海內外產能，以應對旺盛的算力需求。分板塊來看， 1）服務器/交換機 PCB 受益于 AI 算力需求爆發，正向高層數、高速材 料方向升級。AI 服務器推動 PCB 層數增至 18-22 層，并采用 Ultra Low Loss 級 CCL 材料，價值量顯著提升。英偉達 GB200 機柜中計算板為 22 層 HDI，交換板為 26 層通孔板，單柜 PCB 價值量約 14.67 萬元；Rubin 計算板采用 5 階 24 層 HDI，同時新增 CPX 芯片，內部采用 Midplane 替 代銅纜連接，預計使用 M9 材料 44 層板以滿足高速通信需求。Midplane 帶來 PCB 新增量，預計單 GPU 的 PCB 價值量提升至 5775 元，單機柜 PCB 價值量達 41 萬元。另外 Kyber 機柜使用正交背板，整體價值量或 將進一步成倍增長。交換機速率向 800G/1.6T 升級，推動光模塊 PCB 向 超低損耗基材和 CPO 集成方向發展。2）服務器電源 PCB 因 AI 服務器 功率密度提升而迎來新機遇。AI 服務器機柜功率達 140kW 以上，電源 架構向高功率、冗余設計和液冷散熱演進，帶動 PCB 需提升銅厚（適 應大電流）、嵌入功率模塊（提升功率密度）并采用高導熱材料。英偉達 GB200 采用 5.5kW PSU，NVL72 機柜總功率達 198kW，預計 2026 年全球 AI 服務器電源市場規模達 400 億元，對應 PCB 市場規模約 40 億元。