仕佳光子公司深度分析：多產(chǎn)品線發(fā)力，CW光源產(chǎn)品有望突破.pdf

仕佳光子公司深度分析：多產(chǎn)品線發(fā)力，CW光源產(chǎn)品有望突破。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光電子核心芯片供應(yīng)商，擬收購(gòu)福可喜瑪。公司聚焦光 通信行業(yè)，擁有 IDM 模式“無(wú)源+有源”雙芯片平臺(tái)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，主 營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，產(chǎn)品主 要應(yīng)用于數(shù)通市場(chǎng)、電信市場(chǎng)及傳感市場(chǎng)。公司擬收購(gòu)福可喜瑪， 豐富自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，獲取 MT 插芯等 MPO 產(chǎn)品配套部件的制造能 力，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵原材料采購(gòu)的獨(dú)立自主，降低產(chǎn)品的整體成本，提升 綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

高端光芯片供不應(yīng)求，行業(yè)頭部大客戶轉(zhuǎn)向硅光方案帶動(dòng)全行業(yè)跟 進(jìn)。受益于全球數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)、各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速 以及 AI、5G 及云計(jì)算的廣泛應(yīng)用，全球光芯片市場(chǎng)將保持強(qiáng)勁增 長(zhǎng)，2024 年全球光芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 249 億元，LightCounting 預(yù)計(jì) 2024-2029 年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模的 CAGR 為 21.7%，EML 和 CW 激光器芯片的短缺或持續(xù)至 2026 年底。硅光子技術(shù)擁有低 功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢(shì)，基于 InP 的 EML 的短缺正在加速向硅光的轉(zhuǎn)型。能夠供應(yīng)硅光相關(guān)光源激光器的廠 商數(shù)量，遠(yuǎn)多于具備優(yōu)質(zhì) EML 供應(yīng)能力的廠商，為客戶選擇硅光 方案提供了重要支撐，預(yù)計(jì)硅光子技術(shù)在光模塊市場(chǎng)中的份額將逐 步提升。高速光芯片技術(shù)壁壘高，光芯片行業(yè)受益于國(guó)產(chǎn)替代。

無(wú)源產(chǎn)品以 AWG 和 PLC 芯片為代表，有源產(chǎn)品 CW 激光器和高 速 EML 有望突破。AWG 芯片和 PLC 分路器芯片是仕佳光子無(wú)源 芯片產(chǎn)品的關(guān)鍵代表，無(wú)源產(chǎn)品線還包括 MPO、MT-FA 系列組件、 MEMS 光器件等產(chǎn)品。公司 AWG 組件已廣泛應(yīng)用于全球主流光模 塊企業(yè)，高密度光纖連接器跳線已通過(guò)全球主要布線廠商認(rèn)證，依 托全球化工廠布局實(shí)現(xiàn)海內(nèi)外協(xié)同交付。有源產(chǎn)品中，數(shù)據(jù)中心用 100G EML激光器芯片以及 50G PON用EML 相關(guān)產(chǎn)品正在客戶驗(yàn) 證中；硅光模塊用 CW 激光器芯片已實(shí)現(xiàn)小批量出貨，未來(lái)隨著硅 光和 1.6T 光模塊需求的快速增長(zhǎng)，有望迎來(lái)量產(chǎn)拐點(diǎn)。

開拓大芯數(shù)光纜新客戶，采用“一體兩翼”的線纜材料產(chǎn)品布局。 仕佳光子在數(shù)據(jù)中心設(shè)備互聯(lián)光纜、射頻拉遠(yuǎn)光纜、引入光纜等綜 合布線產(chǎn)品保持良好的市場(chǎng)銷售，開發(fā)液冷光纜、新型引入光纜等 新產(chǎn)品；憑借在室內(nèi)光纜領(lǐng)域的多年業(yè)務(wù)積累，整合在“光纖連接 器—室內(nèi)光纜—線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，提升光纖連接器等產(chǎn) 品整體競(jìng)爭(zhēng)力。公司以汽車線纜高分子材料為主體，同步推進(jìn)光纜 用材料及 UL 電子線纜材料協(xié)同發(fā)展。數(shù)據(jù)中心用光纜材料和儲(chǔ)能 線纜材料等領(lǐng)域需求上升有望增厚公司業(yè)績(jī)。