英唐智控公司首次覆蓋報(bào)告：分銷向IDM轉(zhuǎn)型，擬收購(gòu)光隆集成切入OCS領(lǐng)域.pdf

英唐智控公司首次覆蓋報(bào)告：分銷向IDM轉(zhuǎn)型，擬收購(gòu)光隆集成切入OCS領(lǐng)域。

英唐智控：分銷業(yè)務(wù)起家，布局半導(dǎo)體打造 IDM

英唐智控成立于 2001 年，于 2010 年在創(chuàng)業(yè)板上市。公司確定 “分銷+IDM”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，并通過(guò)并購(gòu)整合完成 IDM 產(chǎn)業(yè)布局。 芯片業(yè)務(wù)布局方面，公司目前已成為國(guó)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)顯示驅(qū)動(dòng)芯 片（DDIC）和觸控顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）量產(chǎn)的企業(yè)之一；同 時(shí)公司布局 MEMS 微振鏡，形成 1mm-8mm 多規(guī)格產(chǎn)品矩陣。另外公 司從上市以來(lái)多次進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)布局，2020 年公司收購(gòu)英唐微，2025 年 11 月公司公告計(jì)劃收購(gòu)光隆集成和奧簡(jiǎn)微，向 IDM 模式靠攏。

多領(lǐng)域驅(qū)動(dòng) MEMS 行業(yè)發(fā)展，擬收購(gòu)光隆集成布局 MEMS-OCS

MEMS 傳感器模擬和擴(kuò)展人類感官，具備微型化優(yōu)勢(shì)，是物聯(lián)網(wǎng) 時(shí)代獲取信息的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)。根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，全球 MEMS 市場(chǎng)規(guī)模 將由 2023 年 146 億美元增長(zhǎng)至 2029 年 200 億美元，CAGR 達(dá)到 5%。 中國(guó) MEMS 市場(chǎng)正在高速增長(zhǎng)，未來(lái)隨著混合現(xiàn)實(shí)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AIoT 等行業(yè)的發(fā)展將為 MEMS 帶來(lái)高景氣發(fā)展機(jī)遇。 英唐智控基于 MEMS 技術(shù)，在車載領(lǐng)域研發(fā) LBS 方案，替代 DLP 方 案前景廣闊。另外公司又?jǐn)M收購(gòu)光隆集成布局 MEMS-OCS 方案，產(chǎn)業(yè) 協(xié)同入局光通信賽道。同時(shí)激光雷達(dá)為高階自動(dòng)駕駛/工業(yè)領(lǐng)域必備傳 感器，公司 MEMS 微振鏡有望逐步導(dǎo)入頭部客戶，未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊。

外延并購(gòu)進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，補(bǔ)齊模擬芯片產(chǎn)品布局

英唐智控通過(guò)與美國(guó)新思合作快速切入車載顯示領(lǐng)域，2024 年 8 月 DDIC、12 月 TDDI 產(chǎn)品先后實(shí)現(xiàn)批量交付，可覆蓋儀表盤(pán)、中控 屏等多場(chǎng)景。另外英唐智控?cái)M收購(gòu)?qiáng)W簡(jiǎn)微電子完善模擬芯片版圖，加 速打造 IDM 模式。奧簡(jiǎn)微深耕電源管理及信號(hào)鏈芯片領(lǐng)域，目前產(chǎn)品 布局已從消費(fèi)電子拓展至通信、汽車電子等高端領(lǐng)域，強(qiáng)化英唐護(hù)城 河。