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數(shù)據(jù)中心液冷行業(yè)深度研究報告：AIDC投建帶動液冷市場擴容，汽零公司快跑入局。AI 加速發(fā)展，液冷有望成為未來數(shù)據(jù)中心主流散熱方案。全球 AI 加速發(fā)展背 景下：1）AI 大模型密集發(fā)布，驅(qū)動數(shù)據(jù)中心建設需求增長。全球云廠不斷追 加資本開支，萬億美元投資計劃逐步開啟。2）模型更迭驅(qū)動算力需求提升， 進一步帶動芯片、服務器及數(shù)據(jù)中心功率密度提升，同時也增加系統(tǒng)整體發(fā)熱 功率。為保障系統(tǒng)的安全性、穩(wěn)定性以及使用壽命，系統(tǒng)熱管理重要性更加突 出，相較傳統(tǒng)風冷，高功率情形下液冷方案擁有低能耗成本（風冷 PUE 值約 1.4-1.6、液冷約 1.05-1.2）、高散熱（2MW 機房中液冷散熱功率密度約為風冷 的 4-9 倍）等顯著優(yōu)勢，逐漸替代風冷成為數(shù)據(jù)中心主流散熱方案。

冷板式液冷是成熟的短期主流方案，浸沒式未來有望滿足超算需求。液冷技術 路線多樣，主要包括：非接觸式（冷板式）及接觸式（浸沒式、噴淋式等）兩 大類。冷板式液冷由于技術相對成熟，生態(tài)完善，對機柜和服務器改造成本低， 初期投資少，運維模式、機房稱重與風冷場景也基本一致等優(yōu)勢為當前主流液 冷方案，伴隨著超算中心芯片功耗提升，以及碳中和背景下主要國家和地區(qū)對 數(shù)據(jù)中心的電能利用效率 PUE 等指標提出了更為嚴格的要求，未來浸沒式液 冷擁有更低能耗將有望成為智算中心高功率密度散熱主要方案。

英偉達 GB 系產(chǎn)品冷板式液冷系統(tǒng)總價值約 7-10 萬美元。冷板式液冷系統(tǒng)包 括一次側(cè)（室外側(cè)）和二次側(cè)（室內(nèi)側(cè)）兩部分，核心二次側(cè)主要由 CDU、 管路、閥件、液冷板、快插接頭和 Manifold 等部件組成。以英偉達 GB200、 GB300 方案為例，冷板式液冷二次側(cè)價值量約 600-800 美元/kW。GB 系產(chǎn)品 液冷系統(tǒng)總價值量約 7-10 萬美元。

樂觀預計 2026 年全球冷板式液冷規(guī)模有望超百億美元。基于英偉達最新指引， 我們估計 2025-2026 年英偉達 GPU 出貨量分別為 920、1250 萬顆。隨著新一 代系統(tǒng)架構(gòu)推出，液冷占比也將提升。預計 2025-2026 年英偉達 GPU 對應冷 板式液冷需求有望達到 69、173 億美元，其他廠商 ASIC 芯片的液冷需求估計 為 5、12 億美元。

液冷產(chǎn)業(yè)鏈格局分數(shù)，汽零公司立足上游零部件拓展入局。液冷產(chǎn)業(yè)鏈主要涵 蓋上游的零部件及 IT 設備、中游解決方案（集成商）及下游應用場景（數(shù)據(jù) 中心、AI 算力、電子終端等領域）三個環(huán)節(jié)。汽零公司多以汽車熱管理（三 花、銀輪等）及汽車管路（凌云、川環(huán)、飛龍等）起家，并順產(chǎn)業(yè)研發(fā)進而入 局，產(chǎn)品多為液冷上游零部件泵、閥、管路、快接頭、Manifold 等，有望憑借 多年技術積累及精密制造優(yōu)勢快速打開市場。

英偉達 AI 芯片不斷迭代，同樣深刻影響液冷方案發(fā)展。2025GTC 大會上，英 偉達發(fā)布下一代 AI 芯片，功耗預計將超過 2000W。Rubin GPU 的熱功耗甚至 可能從原先預期的 1.8kW 提高至 2.3kW，已經(jīng)超過了現(xiàn)行冷板的散熱負荷， 因此對散熱提出了極高要求，“微通道水冷板（MLCP）”技術有望成為下一 代散熱主流趨勢。