電力設(shè)備及新能源行業(yè)光伏金屬化深度報告：銀價高企倒逼產(chǎn)業(yè)變革，光伏金屬化革命的“銅”時代開啟.pdf

電力設(shè)備及新能源行業(yè)光伏金屬化深度報告：銀價高企倒逼產(chǎn)業(yè)變革，光伏金屬化革命的“銅”時代開啟。核心要點：近期硅料、白銀價格上漲導致光伏電池、組件企業(yè)利潤承壓加劇，而白銀從2019年以來便出現(xiàn)供需缺口并一直延續(xù)至今，考慮白銀 供給剛性+需要使用白銀的新興應用接力增長，預計白銀供需長期緊平衡。為控制成本，降低銀耗成為光伏電池、組件企業(yè)的當務之急，而銅是 最理想的替代材料，只需解決銅易氧化、易擴散問題，對此PCB、MLCC、半導體行業(yè)已經(jīng)有豐富的經(jīng)驗可供光伏參考。目前銀包銅、電鍍銅方 案在光伏進展相對較快，純銅漿是終極目標但還有較多問題需要解決。假設(shè)2026-2027年銀包銅、銅漿滲透率分別來到17.7%、43%，對應兩 種漿料產(chǎn)量分別為813、2188噸，將為漿料企業(yè)、金屬粉體企業(yè)帶來較大業(yè)績彈性。

白銀目前主要用于光伏電池電極，由于近期白銀價格持續(xù)上漲，目前銀漿在組件成本中占比已經(jīng)達到19.3%，成為第一大成本。

2019年以來白銀開始出現(xiàn)供需缺口并延續(xù)至今，考慮白銀供給端剛性+新興應用接力增長，預計白銀供需長期緊平衡。

供給端：礦產(chǎn)缺乏彈性，回收增長有限。白銀供給主要來自采礦（占比超過80%）和回收，采礦端主要是作為銅/鉛/鋅/金礦副產(chǎn)品產(chǎn)出（占比 72%），其中鉛錫礦白銀品位較高，但多因素影響下過去10年產(chǎn)量一直下降，獨立銀礦（占比28%）則面臨存量礦品位下降、尋找新礦充滿不確 定性問題；回收端盡管依靠工業(yè)含銀廢料增加+回收技術(shù)提升，回收量有增長，但彈性有限。

需求端：光伏需求具備韌性，AI算力和汽車電子白銀需求也有增長趨勢。2024年光伏在白銀需求中占比已經(jīng)來到17.6%，對白銀供需平衡影響已 經(jīng)較大，盡管短期光伏受到消納瓶頸限制裝機增速下滑，但隨著儲能裝機增加+電網(wǎng)靈活性升級逐步得到改善，遠期預計光伏終將重回增長軌道。

硅料、白銀同時漲價加劇組件成本壓力，降低銀耗成當務之急。2024年以來光伏由于供給嚴重過剩，全產(chǎn)業(yè)鏈均面臨虧損局面，且近期硅料、白 銀價格上漲，光伏電池、組件盈利承壓的局面還在惡化。由于硅料是組件中唯一不能被替代的材料，且前幾年硅料價格暴漲期間，產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)將 硅耗降低到極致，疊加目前白銀已經(jīng)成為組件中第一大成本，電池、組件企業(yè)不得不加快尋找降低銀耗的方法。

銅是最理想的替代銀的材料，但需解決易氧化、易擴散的問題，對此PCB、MLCC、半導體行業(yè)已經(jīng)有豐富的經(jīng)驗。針對易氧化問題，PCB行業(yè) 采用的是掩蓋的方式，使用有機分子膜（OSP膜）或貴金屬（化鎳浸金）將銅掩蓋起來，MLCC行業(yè)采用的是氣氛控制的方式，在氮氣+氫氣的 氛圍中完成燒結(jié)。針對易擴散問題，半導體行業(yè)采用的是制作阻擋層的方式，在晶圓（硅）的溝槽表面先沉積一層阻擋層（如鉭/ 氮化鉭 ），再 通過電鍍技術(shù)填充銅，以隔絕銅進入晶圓并擴散。