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電子玻纖布行業深度研究報告：算力基石催化高端需求，供需錯配開啟上行周期。行業筑底反轉，AI 浪潮開啟電子布新一輪景氣周期。電子布作為覆銅板（CCL） 與印制電路板（PCB）的核心基材，是支撐電子產業的“隱形骨架”。歷經前期 的深度調整，當前行業去庫存周期已進入尾聲。隨著 AI 產業革命的爆發，算 力基礎設施建設帶動下游需求強勁復蘇，行業供需格局正被全面重塑。電子布 行業已探明底部并呈現明確的反轉態勢，即將迎來新一輪高景氣上行周期。

算力升級驅動材料迭代，Low Dk 需求爆發且國產替代空間廣闊。算力網絡的 演進對數據傳輸速率提出了更為嚴苛的要求，直接推動了上游材料的加速迭 代。AI 服務器與 800G/1.6T 高速交換機的加速滲透，催生了對 Low Dk（低介 電常數）電子布的階段性爆發需求。與此同時，面對激增的高端需求，海外傳 統大廠在產能擴張上表現出較強的謹慎態度，這為國內具備高端電子布量產能 力的頭部廠商創造了歷史性機遇，有望充分承接海外高端訂單的外溢，加速國 產化進程。此外，在石英布領域，菲利華等國內廠商已經深耕石英布領域，隨 著 1.6T 交換機等高端產品放量，石英布需求有望快速增長，國產廠商有望實 現彎道超車。

先進封裝大勢所趨，Low CTE 電子布戰略地位日益凸顯。在摩爾定律放緩的 背景下，Chiplet 等先進封裝技術成為提升芯片算力的核心路徑。先進封裝對 IC 載板的尺寸穩定性和可靠性提出了極高要求，為了有效解決封裝過程中因 熱膨脹不匹配導致的翹曲問題，Low CTE（低熱膨脹系數）電子布的應用成為 破局關鍵。隨著高端基板材料持續升級，Low CTE 電子布的市場重要性及滲 透率將持續快速提升。

高端產能擠兌加劇結構性錯配，供需“剪刀差”推動價格中樞上行。行業基本面 的全面改善不僅僅停留在高端市場，更向下傳導至整體行業。由于高端（Low Dk/Low CTE）電子布需求持續旺盛，盈利能力更強，頭部玻纖廠商紛紛將產 線向高端轉產。這種“高端擠兌低端”的現象，直接加劇了普通中低端電子布產 能的加速收縮。在此結構性錯配下，行業供需“剪刀差”持續擴大，不僅將支撐 電子布價格企穩，更有望推動整體產品價格中樞在新一輪周期中進一步上行， 帶動行業利潤率全面修復。