光通信行業(yè)2026年中期策略：Scale up成為AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新方向，光互聯(lián)供應(yīng)鏈緊缺是主線.pdf
- 上傳者：敏*
- 時間：2026/06/19
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本報告為東興證券發(fā)布的2026年光通信行業(yè)中期策略報告，核心觀點為“Scale up成為AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新方向，光互聯(lián)供應(yīng)鏈緊缺是主線”。報告指出，2026年AI算力供應(yīng)鏈處于緊缺狀態(tài)，尤其是HBM和先進封裝產(chǎn)能限制，導(dǎo)致光通信板塊上游材料、中游模塊及測試設(shè)備均獲得估值溢價。在技術(shù)趨勢方面，Scale up網(wǎng)絡(luò)成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵，英偉達通過VR NVL72超節(jié)點確立了技術(shù)范式，實現(xiàn)了GPU間極高的通信帶寬。硅光架構(gòu)因CPO/NPO的規(guī)模化應(yīng)用而成為主流，外置CW激光器成為關(guān)鍵配置，激光器芯片市場增速陡峭。CPO產(chǎn)業(yè)化加速，臺積電COUPE平臺引領(lǐng)硅光集成落地，預(yù)計2027年起進入大規(guī)模放量階段。此外，受益于全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮，G.657單模光纖和多模光纖將迎來規(guī)模化應(yīng)用，國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)AI智算中心的交付將驅(qū)動國內(nèi)數(shù)據(jù)中心光纖市場顯著增長。報告建議關(guān)注國產(chǎn)超節(jié)點、高速交換芯片、光模塊/CPO、光芯片及光纖等領(lǐng)域的投資機會。
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