新興產(chǎn)業(yè)行業(yè)：AI驅(qū)動下的光互聯(lián)革新——LPO、NPO與CPO.pdf
- 上傳者：火**
- 時間：2026/06/15
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本報告為華福證券發(fā)布的2026年6月14日新興產(chǎn)業(yè)行業(yè)研究報告，主題為“AI驅(qū)動下的光互聯(lián)革新——LPO、NPO與CPO”。報告指出，光模塊行業(yè)正迎來AI算力擴容驅(qū)動的爆發(fā)期，技術(shù)端加速從400G向800G/1.6T升級，高速率帶來的功耗與散熱瓶頸推動光互聯(lián)從傳統(tǒng)可插拔向LPO、NPO、CPO等低功耗、高集成方案演進。LPO通過移除DSP芯片降低功耗與成本，是緩解短期供應(yīng)鏈壓力的重要路徑；NPO將光引擎貼近ASIC，縮短電傳輸距離，兼顧性能與可維護性，是產(chǎn)業(yè)化落地的過渡方案；CPO通過先進封裝實現(xiàn)光引擎與ASIC共基板集成，是終極技術(shù)形態(tài)，據(jù)預(yù)測2030年市場規(guī)模有望沖擊100億美元。報告還回顧了本周A股、港股及美股市場表現(xiàn)，分析了新股上市、并購重組及定增等市場重大事項，并給出了中短期投資思考及建議關(guān)注組合。
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