計算機行業周報：AI光互連革命開啟，CPO產業鏈爆發.pdf

核心觀點

本周計算機行業周報指出，AI光互連革命正式開啟，CPO技術進入量產階段。英偉達與博通推動CPO以太網交換機量產，擁抱臺積電COUPE技術。外置激光光源與DFAU成為CPO架構革新關鍵，顯著提升良品率與穩定性。同時，國產半導體技術革新，中微公司上調訂單預期，中芯國際與華虹一季度業績亮眼，印證本土晶圓代工景氣度回升。

CPO技術量產與架構革新

英偉達推出Quantum-X與Spectrum-X雙平臺，全球首款CPO以太網交換機已全面量產。博通交換平臺向102.4T演進。兩大巨頭采用臺積電COUPE技術。英偉達累計投入45億美元鞏固光芯片供應鏈。黃仁勛表示未來NVL 1152將全面采用CPO。CPO核心優勢在于緊湊性，但面臨散熱挑戰。外置激光光源成為最優解，解決溫度控制并保留熱插拔能力。DFAU（可插拔光纖陣列單元）成為下一代CPO核心，實現亞微米級對準，良品率提升40%，光功率衰減降低60%。Senko和FOCI的DFAU進入英偉達測試，Senko最接近量產。TeraMount方案推動可插拔架構演進。

國產半導體業績與進展

中微公司上修2026年訂單增速預期至超過50%，一季度歸母凈利潤同比大增197.20%。公司目標五年內覆蓋60%以上高端關鍵設備。中微半導推出32M bit SPI NOR Flash芯片。中芯國際一季度營收176.17億元，同比增長8.1%，產能利用率93.1%。華虹公司營收46.25億元，同比增長18.22%，凈利潤同比飆升超513%。兩家公司產能利用率均超九成，華虹12英寸收入占比升至62.7%。本土晶圓代工景氣度持續回升。

投資建議

受益標的包括CPO領域的天孚通信、中際旭創等；設備領域的羅博特科、凱格精機；半導體領域的中微公司、北方華創等。風險提示包括市場系統性風險、政策落地不及預期及中美博弈事件。