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CPO設備行業專題報告：CPO產業化元年，開啟國產設備重大投資機遇期。

本報告的核心觀點：

CPO（共封裝光模塊）由可插拔光模塊發展而來，其發展符合“摩爾定律”。本報告論證了2026年成為其產業化 元年的由來；從設備視角切入CPO產業鏈，首次按“前道（芯片制造與測試）—中道（封裝集成）—后道（測試 驗證）”三段式框架，完整拆解了CPO全流程的工藝環節、核心設備、市場規模與競爭格局。基于未來5年CPO 二階導增長的量化特征，可預見CPO設備陡峭的上升周期。

CPO技術特征：CPO具備低功耗、高傳輸密度等核心優勢，定義下一代光互連技術

光互連架構正沿FRO→LPO→NPO→CPO路徑演進，持續縮短電信號傳輸路徑。CPO將光引擎與計算芯片共基 板封裝，相較可插拔光模塊，其電氣連接距離從300mm以內縮至50mm以內，800G單端口功耗從14-16W降至 5.2-5.6W，能耗降低60-68%；1.6T單端口功耗從30W降至9W，信號完整性增強63倍。但CPO存在較高的良率耦 合風險，光引擎失效即導致整塊ASIC模組報廢，高昂失效成本正倒逼前道晶圓制造至后道封裝測試的產業鏈向更 高精度、更強可靠性及更深度的光電協同測試方向升級。

本報告的統計口徑：特別需要指出的是，CPO基于可插拔光模塊（包括FRO、LPO、NPO）發展而來，但兩者長 期共存。基于統計口徑原因，本報告僅測算CPO設備市場空間，可插拔光模塊也會帶來可觀的設備市場空間，但 另行討論。

CPO市場分析：2026年為產業化元年，國產設備迎加速發展期

CPO市場規模高增。據LightCounting，2030年CPO市場規模預計達100億美元，2027-2030年將呈現高增態勢， 市場高增核心驅動力是AI算力軍備競賽倒逼功耗與帶寬極限突破，疊加封裝良率與工藝突破、云廠商與頭部客戶 強綁定及產業鏈國產化，形成從需求、供給到生態的閉環。

CPO VS.可插拔光模塊設備：兩者共享光電封測的核心工藝基礎與設備平臺，根本區別在于，CPO為實現毫米級 光電共封，驅動設備體系發生精度與集成的跨代演進——對準精度從微米級躍升至納米級，工藝從分立組裝轉向 異構集成，測試對象從獨立模塊變為芯片-光引擎系統級互連，標志著設備價值量與技術壁壘顯著提升。

周期判斷：光模塊發展復刻“摩爾定律”，從100G到1.6T，產品實現千萬級出貨周期從10年壓縮至4年。我們判 斷2026年是CPO產業化元年，CPO設備正處于0-1階段，2026-2030年進入“二階導持續為正”的上升周期。