通信行業(yè)深度報告：深度拆解CPO，AI智算中心光互聯(lián)演進(jìn)方向之一.pdf

通信行業(yè)深度報告：深度拆解CPO，AI智算中心光互聯(lián)演進(jìn)方向之一。AI光通信時代，CPO迎三大產(chǎn)業(yè)變化。（1）變化1：硅光技術(shù)加速發(fā)展，CPO硅光光引擎不斷成熟。硅基光電子具有 和成熟的CMOS 微電子工藝兼容的優(yōu)勢，有望成為實(shí)現(xiàn)光電子和微電子集成的 最佳方案。硅光光引擎作為當(dāng)前CPO光引擎的主流方案，硅光技術(shù)的成熟有望 進(jìn)一步帶動CPO的發(fā)展；（2）變化2：龍頭廠商積極布局CPO，進(jìn)一步催化CPO 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco 等各大芯片廠商 均有在近年OFC展上推出CPO原型機(jī)， Nvidia及TSMC等廠商也展示了自己 的CPO計劃；（3）變化3：AI時代高速交換機(jī)需求增長，CPO是在成本、功耗、 集成度各個維度上優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的光電封裝方案，優(yōu)勢不斷凸顯。

CPO有望帶動硅光光引擎、CW光源、光纖、FAU、MPO/MTP等需求增長

光子IC(PIC)和電子IC（EIC）組成光引擎，實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的高性能光引擎（PE/OE） 是CPO技術(shù)的核心，硅光技術(shù)是目前CPO光引擎的主要解決方案；外部激光源 （ELS）是硅光CPO 的主流選擇，當(dāng)前主流硅光CPO將連續(xù)波（CW）激光器 光源單獨(dú)外置，作為高密度封裝體的外圍可插拔單元；CPO內(nèi)部光纖路由方面， 硅光光引擎通過與光纖陣列單元（FAU）耦合實(shí)現(xiàn)光的進(jìn)出。在光纖線束管理方 面，可進(jìn)一步引入光纖柔性板（Fiber Shuffle）、帶狀光纖（Fiber Ribbon）、光纜 捆束（Fiber Harness）、光纖帶集線器（Fiber ribbon accumulator）、光纖預(yù)裝盒等 來提高光纖的可靠性。使用 CPO 的光纖鏈路包含更多的光纖連接器，以 MPO/MTP 為代表的多芯連接器有望成為未來發(fā)展趨勢。

CPO發(fā)展?jié)摿^大，但商業(yè)落地仍需產(chǎn)業(yè)協(xié)同，重點(diǎn)關(guān)注各大細(xì)分板塊

我們認(rèn)為，CPO 目前處于產(chǎn)業(yè)化初期，除了技術(shù)上的挑戰(zhàn)外，更受集成光學(xué)器 件的市場接受度、標(biāo)準(zhǔn)和制造能力的限制，作為光通信解決方案的一環(huán)，其發(fā)展 仍需整體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同推進(jìn)。整體來看，需重點(diǎn)關(guān)注以下板塊：（1）光引擎板塊： 包括硅光光器件/光模塊廠商和硅光工藝配套廠商。推薦標(biāo)的：中際旭創(chuàng)、新易 盛、天孚通信等；受益標(biāo)的：羅博特科、杰普特、炬光科技等；（2）光互連板塊： 包括ELS/CW光源、TEC、光纖、光纖連接器及封裝工藝。推薦標(biāo)的：中天科 技、亨通光電；受益標(biāo)的：源杰科技、長光華芯、仕佳光子、光迅科技、光庫科 技、富信科技、東方電子、太辰光、博創(chuàng)科技、致尚科技、天孚通信、通富微電、 長電科技、華天科技、晶方科技等；（3）交換機(jī)板塊：主要包括交換機(jī)&交換芯 片供應(yīng)商。推薦標(biāo)的：紫光股份、盛科通信、中興通訊；受益標(biāo)的：銳捷網(wǎng)絡(luò)、 菲菱科思、共進(jìn)股份、烽火通信、光迅科技等。