Mini-LED行業(yè)研究：新產品加速落地，MiniLED蓄勢待發(fā).pdf
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- 時間：2021/04/20
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Mini-LED行業(yè)研究：新產品加速落地，MiniLED蓄勢待發(fā)。Micro LED 因其超高發(fā)光效率和 極佳的顯示效果而被認為是極具潛力的下一代顯示技術，但由于技術難點較多， 距離量產落地仍需較長時間。在 Micro LED 技術開發(fā)空窗期，Mini LED 作為折 中技術率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產業(yè)格局。
1)背光端:Mini LED 的加入可以顯著提升 LCD 的顯示效果，使其擁有更好的 亮度均勻性、更精細的 HDR 分區(qū)以及更高的對比度和的色彩飽和度。目前，高 端 Mini LED 背光 LCD 面板在關鍵顯示參數(shù)上已優(yōu)于 WOLED，大大增強了 LCD 的高端市場競爭力。此外，Mini LED 背光還可以通過調降分區(qū)數(shù)量，打開中端 產品市場，助力 LCD 實現(xiàn)低、中、高端產品全覆蓋。
在成本端，Mini LED 背光 LCD 相比 WOLED 已有一定優(yōu)勢。以相同規(guī)格的 WOLED 面板為參照，PCB 基 Mini LED 背光 LCD 成本為 9 成，而玻璃基僅為 7 成。而且，Mini LED 背光成本仍有下降空間。根據(jù) Trendforce 數(shù)據(jù)，在 Mini LED 背光產品中，背光模組成本占比高達 66%。以 LED 產業(yè)的歷史經(jīng)驗來看， 隨著 Mini LED 生產規(guī)模的擴大，其成本有望快速下降。
2)直顯端:Mini LED 顯示面板的設計理念是將 LED 芯片直接作為像素點，提 供成像的基本單元。Mini LED 直顯具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、 低功耗和長壽命等優(yōu)勢，主要應用于辦公會議顯示等室內商業(yè)顯示市場。不過受 限于芯片尺寸，Mini LED 面板無法做到百寸以下，因此消費類顯示市場仍需靜 待 Micro LED 技術成熟后開啟。
?需求端:終端廠商積極布局，背光需求有望爆發(fā)。2021 年，蘋果、三星、LG 等廠商紛紛涌入 Mini LED 市場，有望推動 Mini LED 背光在 TV、筆電、平板等 領域獲得廣泛應用。
TV 端，近期終端廠商紛紛高調發(fā)布新款 Mini LED 機型，有望推動 Mini LED TV 銷售放量。根據(jù) Omdia 預測，全球 Mini LED 背光 TV 產品銷量將由 2019 年的 400 萬臺增長至 2025 年的 5280 萬臺，年均復合增速 53.73%。 顯示器端，Mini LED 定位高端專業(yè)顯示，且自 2019 年 6 月蘋果發(fā)布 Pro Display XDR 后，Mini LED 顯示器開始受到 IT 終端廠商追捧，如三星、華碩、宏碁、戴 爾和聯(lián)想等紛紛發(fā)布新款機型，有望助推 Mini LED 背光進一步普及。 筆記本及平板端，不同于 TV 和顯示器的百花齊放，筆電和平板目前發(fā)布的產品 較少，僅有微星的 Creator 17 系列正式發(fā)售。不過，蘋果將在 2021 年推出采用 mini LED 背光屏幕的 iPad Pro 和 MacBook Pro，預計將引領新型顯示趨勢，推 動其他廠商跟隨，有望為 Mini LED 背光市場帶來可觀增量空間。
?供給端:全產業(yè)鏈齊發(fā)力，投資持續(xù)加碼。包括上游芯片制造、中游封裝和下 游應用在內的 LED 產業(yè)鏈均積極布局 Mini LED。如 LED 芯片廠商三安光電 和華燦光電、封測廠商國星光電和瑞豐光電均已實現(xiàn)成熟產品出貨。同時， 下游應用端廠商也動作頻頻。2020 年，利亞德與晶元光電在無錫成立全球 首家 Mini/Micro LED 量產基地，生產自發(fā)光與背光模組。洲明科技已擁有 Mini LED 顯示屏標準產品線，并實現(xiàn) P0.9 Mini LED 產品批量生產。兆馳 股份 Mini RGB 產品已完成主流產品定義，實現(xiàn) 110 寸、135 寸、162 寸 4K 顯示，公司還向上游芯片延伸，Mini LED 芯片進入小批量試產階段。 此外，相關設備公司如 ASM Pacific 也有積極布局，其推出了全自動巨量焊 接產線 Ocean Line，通過獨有的巨量焊接技術，每次可轉移的數(shù)量最多達到 10000 顆 LED。在 PCB 端，全球龍頭鵬鼎是業(yè)內少數(shù)掌握 Mini LED 背光 電路板技術的廠商，且公司已于淮安園區(qū)進行產能布局，一期工程于 2020 年年底投產，二期預計于 2021 年下半年投產。
?從技術角度出發(fā)，探尋 Mini LED 產業(yè)發(fā)展趨勢。在制造和轉移端，由于 LED 產業(yè)的多年的發(fā)展，設備與工藝已較為成熟，且 Mini LED 對切割和轉移精度的 要求還未達到 Micro LED 那么嚴苛的程度，因此其芯片制造難度相對較低，芯 片廠僅需通過改進和優(yōu)化工藝即可實現(xiàn)從常規(guī)尺寸到 Mini 尺寸的跨越。而在封 裝端，SMD 封裝技術是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端 Mini LED 產品推廣中使用。而倒裝 COB 技術，則是面向未來的新型封裝技術，長期 來看，其發(fā)光效果優(yōu)勢、可靠性優(yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被進一步放大，有望實 現(xiàn)對 SMD 技術的替代。在基板端，現(xiàn)階段 PCB 基板是終端廠商根據(jù)市場需求， 并綜合成本和性能后的選擇。但長遠來看，隨著 Mini LED 需求放量，玻璃基板 有望形成規(guī)?；鲐?，其成本也將被攤薄。屆時，玻璃基板競爭優(yōu)勢將充分展現(xiàn)， 并有望實現(xiàn)對 PCB 基板的替代。
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