Mini-LED行業(yè)研究：加速滲透，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益.pdf

Mini-LED行業(yè)研究：加速滲透，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。Mini-LED TV市場(chǎng)滲透加速提升。23年Mini-LED電視新品在性能持續(xù)提升下價(jià)格持續(xù)下探推動(dòng)行業(yè)滲透提升 至3%。23年Mini-LED背光產(chǎn)品整體出貨量約為1259萬臺(tái)，其中Mini-LED背光TV同比增長近50%。 產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合訴求強(qiáng)，背光模組為核心環(huán)節(jié)。Mini-LED供應(yīng)鏈較長，上下游企業(yè)或垂直整合提升成本效 益訴求強(qiáng)。其中，背光環(huán)節(jié)對(duì)顯示性能的高對(duì)比度、高亮度影響較大，具有更高技術(shù)附加值和產(chǎn)值，成為 延伸布局的核心環(huán)節(jié)。

上游芯片：Mini-LED等新技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)值高增，芯片尺寸縮小提升制造門檻 量上，Mini-LED芯片尺寸減小、使用量大幅增長，傳統(tǒng)背光方案采用的LED芯片數(shù)量以十級(jí)單位計(jì)算，而 Mini-LED背光或以萬級(jí)以上單位計(jì)算。 價(jià)上，我們預(yù)計(jì)芯片價(jià)格將維持長期下行，但從產(chǎn)值上看，預(yù)計(jì)未來5年Mini/Micro-LED芯片產(chǎn)值將保持 20%的復(fù)合增速。制造工藝上，Mini-LED對(duì)制造工藝和設(shè)備均提出了更高要求?？紤]到行業(yè)格局穩(wěn)定，頭部 廠商望受益新技術(shù)帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。

中游封裝：COB技術(shù)持續(xù)普及，高價(jià)值量背光環(huán)節(jié)為降本核心環(huán)節(jié) 技術(shù)上：1）POB技術(shù)更加成熟，具有成本優(yōu)勢(shì)；COB技術(shù)在直顯和背光領(lǐng)域均表現(xiàn)出性能優(yōu)勢(shì)，同時(shí)成本下 降空間大；其中直顯領(lǐng)域，COB面板所處的產(chǎn)業(yè)鏈位置可對(duì)標(biāo)LCD面板在傳統(tǒng)液晶顯示行業(yè)中的地位，未來 規(guī)模擴(kuò)張下望提升相關(guān)企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)。 價(jià)值上：整個(gè)背光模組是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，其價(jià)值量占據(jù)成本過半，未來望通過芯片、PCB板、Lens等環(huán)節(jié) 的技術(shù)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)降本。