晶方科技深度解析：CIS鑄就晶圓級封裝龍頭，蓄力車載加速增長.pdf
- 上傳者：楚**
- 時間：2021/09/03
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晶方科技深度解析：CIS鑄就晶圓級封裝龍頭，蓄力車載加速增長。傳感器封測龍頭，聚焦晶圓級先進封裝技術。晶方科技為大陸首家、全球第二大，能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業高端封測服務商，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術量產能力，公司在成立之初就獲得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圓級芯片尺寸封裝技術的技術支撐，目前公司擁有全球最大的12英寸CSP封裝產線，在晶圓級封裝領域取得先發優勢。公司主要客戶包括豪威、格科微，索尼、思特威、晶電、匯頂科技等傳感器領域國際企業。公司超過85%產品為晶圓級封測產品，主要對應CMOS和指紋識別芯片。WLCSP技術需承接更多晶圓重置和CP測試等前道工藝，相比于傳統封裝技術難度較高，因此盈利水平也更高，2021年上半年公司毛利率為53%，凈利率為38.7%，相對可比公司一直維持較高水平。
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