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翱捷科技（688220）研究報告：物聯網基帶新銳，SoC和IoT芯片打開廣闊空間。公司是全球稀缺的基帶芯片平臺，擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非 蜂窩物聯網芯片研發設計實力，具備超大規模復雜高速 SoC 芯片定制及 半導體 IP 授權服務能力。

翱捷科技底層投資邏輯

1）國產替代是行業最大發展機遇。全球基帶芯片市場規模約 300 億美 元，其中中國是全球最大市場，國產替代空間較大，同時，目前全球主 流的基帶芯片公司為 5-6 家，國內擁有基帶芯片量產能力的僅海思、展 銳和翱捷三家，競爭格局對公司未來成長十分有利。

2）IP 的積累為公司成長為平臺型企業打下基礎。公司通過收購 Marvell 移動通信部門等，結合自研積累了 2G 到 5G 的多模通信協議棧 IP 以及 SoC 所需的大部分模擬和數字 IP，完備的自研 IP 使得公司可以挑戰智能 手機、IoT、AI 等各種場景，未來空間無限。

3）規模效應逐漸體現公司將實現扭虧為盈。基帶芯片長期處于賣方市 場，公司收入增長無憂；芯片產品毛利率將隨著規模效應、下游物聯網 模組價格戰趨緩得到進一步提升；公司基帶 IP 積累較為充分，未來研發 費用增長將趨緩。我們預計公司有望在 2022 年實現盈虧平衡。

全球蜂窩物聯網模組高增，公司份額國內領先

物聯網模組行業高景氣，國內廠商全面領先。2021 年全球物聯網模組出 貨量 3.91 億片，同比增速 29%，國內模組廠商收入份額 40%以上。物 聯網基帶芯片是皇冠上的明珠，技術壁壘高企。基帶芯片開發需要無線 通信技術的長期積淀，由此形成了基帶芯片開發領域大量無法規避的專 利門檻，同時基帶芯片開發需要長期迭代和打磨。除了全球龍頭高通、 聯發科，國內擁有商用基帶芯片的公司僅有海思、展銳和翱捷。

手機基帶芯片市場大而廣闊，公司厚積薄發進軍智能手機領域

全球智能手機出貨量回暖，國產品牌占據領先優勢。2021 年出貨量達到 13.9 億部，同比增長 4%，國產廠商占比較高。2021 年手機基帶芯片市 場規模 246 億美元，同比增長 27%，國外廠商占據絕大多數市場份額。 公司目前銷售的移動智能終端芯片主要用于功能機和智能可穿戴設備， 為進軍智能手機市場，公司積極與手機廠商開展 IP 授權合作，同時加快 向 5G 通信的技術演進，目前公司 5G 基帶通信芯片已回片，待 5G 產品 成熟后將推出新一代智能手機芯片。

IoT 黃金時代來臨，公司產品線有望多點開花

面向萬億級的物聯網市場，公司還擁有基于 WiFi、LoRa、藍牙技術的多 種高性能非蜂窩物聯網芯片，也有基于北斗導航/GPS/Glonass/Galileo 技術的全球定位導航芯片。公司 Wi-Fi 芯片合作美的批量出貨，募投開發 商用 WiFi6 芯片，藍海市場鑄就先發優勢；公司低功耗 LoRa SoC 芯片 與 GNSS 芯片積累深厚，技術優勢明顯。此外，公司正在大力開發更高 定位精度的 RTK 導航定位產品，進一步開拓應用市場和提升競爭力。