長光華芯（688048）研究報告：高功率半導體激光芯片龍頭企業，拓展VCSEL與光通信芯片業務.pdf

長光華芯（688048）研究報告：高功率半導體激光芯片龍頭企業，拓展VCSEL與光通信芯片業務。高功率半導體激光芯片市占率全國第一：公司是半導體激光行業全 球少數具備高功率激光芯片量產能力的企業之一，打破了我國激光行 業上游核心環節半導體激光芯片依賴國外進口的局面。公司激光芯片 波長種類多，可實現功率和電光轉換效率方面具備優勢，技術水平達 到國際先進水平，處于國內領先地位。根據公司招股說明書，2020 年 公司高功率半導體激光芯片銷售總額為 7,091.18 萬元，在全球市場的占 有率為 3.88%，國內市場的占有率為 13.41%，居全國第一。隨著激光 芯片的國產化程度加深以及公司實力的不斷提升，公司市場占有率有 望進一步上升。

產線配備齊全，產品服務于行業龍頭客戶：公司已建成 3 吋、6 吋 半導體激光芯片量產線，并突破了晶體外延生長、晶圓工藝處理、封 裝、測試的關鍵核心技術及工藝。在工業激光器領域，公司生產的高 功率半導體激光單管芯片、器件及光纖耦合模塊等光電器件產品已作 為泵浦源應用于下游工業激光器的量產。公司已與銳科激光、創鑫激 光、大族激光、飛博激光、華日精密及貝林激光等國內主要的激光器 廠商建立合作關系。在材料加工領域，公司已與華工激光、大族激光、 帝爾激光等廠商建立合作關系。在國家戰略高技術及科學研究領域， 公司的高功率巴條系列產品可實現連續脈沖（CW）50-250W 激光輸出， 準連續脈沖（QCW）500-1000W 激光輸出，電光轉換效率 63%以上， 已服務于多家國家級骨干單位。

拓展 VCESL 與光通信芯片，激光芯片良率高：公司依托邊發射芯片 的技術水平，向面發射芯片擴展，從 GaAs（砷化鎵）材料體系擴展到 InP（磷化銦）材料體系。公司研發的高效率 VCSEL 系列產品已通過 相關客戶的工藝認證，VCSEL 芯片最高轉換效率 60%以上，產品性能 指標與國外先進水平同步，并已獲得量產訂單，產品應用領域擴展至 激光雷達及 3D 傳感領域。在光通信芯片系列產品方面，公司已具備 晶圓制造、芯片加工、封裝測試的全流程生產能力。隨著公司生產技 術不斷提高及生產工藝不斷改進，2018 年至 2020 年激光芯片生產的 良率不斷提高，復合增長率達到 33.40%。