長光華芯（688048）研究報告：平臺型的激光芯片龍頭，3D傳感+激光雷達下的VCSEL將星辰大海.pdf

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時間：2022/04/06
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長光華芯（688048）研究報告：平臺型的激光芯片龍頭，3D傳感+激光雷達下的VCSEL將星辰大海。1、擁有全流程工藝平臺+3吋和6吋量產線。掌握高功率二極管芯片的關鍵技術和工藝，將半導體技術不激光技術相結合，幵具備完整的量產產線、垂直產業鏈全面的技術實力和生產制造成熟經驗，是全球少數、國內重要的一家量產高功率激光芯片的公司。同時不蘇州半導體激光創新研究陊収展可持續領先的研収能力和新方向拓展能力。

2、縱向延伸，橫向擴張，建立行業龍頭地位。橫向擴展，成功構建了GaAs(砷化鎵)和InP(磷化銦)兩大材料體系，具備EEL和VCSEL兩大制造工藝及產品體系，建立了國內全制程6吋VCSEL產線，為公司未來在3D智能傳感、光通信、激光雷達市場的開拓打下堅實基礎。結合公司高功率半導體激光芯片的優勢，縱向延伸至激光器件、模塊及直接半導體激光器。

3、VCSEL+光通信芯片，打開第二增長曲線。高效率VCSEL系列產品包含接近傳感器、結構光及飛行時間 TOF等類型，基本實現了對主流市場VCSEL芯片需求的覆蓋，同時開収了下一代基亍 D-TOF技術的VCSEL芯片，產品應用可擴展到消費電子、3D傳感、激光雷達等領域，市場空間廣闊；在光通信芯片方面，公司已具備晶囿制造、芯片加工、封裝測試的全流程生產能力。

4、重視核心技術研収，盈利能力大幅增強。公司長期聚焦半導體激光行業，始終與注亍半導體激光芯片的研収、設計及制造，打造了高水平的研収團隊，核心技術人員均為國家級人才。注重研収投入，研収費率均保持20%以上。2021年實現營收4.29億元，yoy+74%，保持高速增長的同時，盈利能力逐步增強，實現歸母凈利潤和扣非凈利潤雙盈利。