半導體行業專題報告：晶圓代工爭上游，國產硅片顯身手.pdf

半導體行業專題報告：晶圓代工爭上游，國產硅片顯身手。全球市場規模持續增長。據 IC Insights 統計， 2022 年全球半導體行 業資本開支將達 1,904 億美金，同比增長 24%，創歷史新高。半導體 公司顯著增加了資本開支以擴充產能。臺積電、三星、英特爾為擴大 其在晶圓代工領域的優勢，2022 年紛紛加大資本開支，三家公司共占 行業支出總額的一半以上。

21&22Q1 維持高景氣度，中國大陸地區表現亮眼。全球代工市場集 中度高，2021 年，全球前十大晶圓代工廠共實現營業收入 1,029 億美 元，占據全球晶圓代工市場 93.4%的市場份額；進入全球前十大晶圓 代工廠的中國大陸地區廠商共有三家，中芯國際、華虹半導體、晶合 集成的市場份額分別為 4.9%、1.5%、0.8%。中芯國際、華虹半導體 自 2021 Q2 以來保持滿產滿銷，產能利用率大于 100%。

趨勢一：向 12 寸以及更小工藝節點發展。1）在下游領域的高速發展 下，全球 12 寸晶圓的需求量將保持快速上升，根據 Sumco 預測， 2022-2026 年 CAGR 達 11.3%。2）HPC 需求量的大幅增加和 3nm 工 藝制程的量產將推動芯片制造向更小工藝節點發展。Sumco 預測， 10nm 以下制程芯片的需求量會逐步提升，2021-2025 年，16nm 及以 下制程的 12 寸芯片 CAGR 達 14.7%。

趨勢二：晶圓代工向中國轉移。2021 年，中國大陸地區占全球晶圓代 工市場份額同比增長 11.8%。增速顯著。受益于新產線投產帶來的產 能釋放和下游需求旺盛帶來的價格上漲，中國大陸地區代工廠商中芯 國際、華虹半導體、晶合集成 2021 年營收大增，營業收入分別為 54.4、 16.3、8.5 億美元，同比增長 29.7%、69.7%、259.0%。