電子行業(yè)華為產(chǎn)業(yè)鏈專題報告：技術(shù)創(chuàng)新+自主可控全面布局.pdf

電子行業(yè)華為產(chǎn)業(yè)鏈專題報告：技術(shù)創(chuàng)新+自主可控全面布局。半導體：攻堅“卡脖子”，研發(fā)+投資雙線布局。華為研發(fā)芯片全面布局， 五大類芯片是支撐華為生態(tài)的基礎(chǔ)。麒麟芯片性能領(lǐng)先，推動手機業(yè)務(wù) 努力重回巔峰。成立哈勃投資，圍繞華為自身產(chǎn)業(yè)鏈布局，投資上游生 態(tài)圈，確保產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。投資以半導體為主，涵蓋半導體材料、射 頻芯片、顯示器、模擬芯片、EDA、測試、CIS 圖像傳感器、激光雷達、 光刻機、人工智能等等多個細分領(lǐng)域。

手機：臥薪嘗膽，高端手機有望持續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新。智能手機發(fā)展進入成熟 期，高端化（ASP 提升）是大勢所趨，華為作為傳統(tǒng)的高端手機龍頭， 有著獨立的芯片自主研發(fā)能力，“1+8+N”戰(zhàn)略全面生態(tài)布局，若新技術(shù) 研發(fā)順利，高端機型有望對整個產(chǎn)業(yè)鏈貢獻彈性。折疊屏手機是未來手 機增量空間，機構(gòu)預(yù)測 2022-2027 年出貨量 CAGR27.6%，華為是折疊 屏手機國內(nèi)市場龍頭，2020-2022 年國內(nèi)份額均在 50%以上，折疊屏創(chuàng) 新有望帶動新技術(shù)的增量空間。

基站：“宏基站+小基站”發(fā)展空間廣闊。據(jù)拆解，2023 年華為 5G 小型 基站中國國產(chǎn)零部件在成本中占到 55％，這一比例比原來的大型基站 高出 7 個百分點，美國零部件的占比僅為 1％。未來小基站大有可為， 華為小基站成本性能領(lǐng)先，同時實有望全面實現(xiàn)自主可控。

云計算：數(shù)字化轉(zhuǎn)型大勢所趨，盤古大模型國內(nèi)領(lǐng)先。華為輪值董事長 孟晚舟表示，數(shù)字化是全行業(yè)的共同機遇。預(yù)計 2025 年 55%經(jīng)濟增長 來自于數(shù)字驅(qū)動，2026 年，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型支出將達 3.41 萬億美元。 2019 年，盤古大模型在權(quán)威的中文語言理解評測基準 CLUE 榜單中， 盤古 NLP 大模型在總排行榜及分類、閱讀理解單項均排名第一，刷新 三項榜單世界歷史紀錄；總排行榜得分 83.046。

智能汽車：厚積薄發(fā)，ICT 賦能產(chǎn)業(yè)升級。短期：渠道+品牌力+營銷等 軟實力領(lǐng)先，終端業(yè)務(wù)豐富經(jīng)驗具有獨特優(yōu)勢；長期：秉持平臺+生態(tài) 的戰(zhàn)略，建立全棧式智能化解決方案，自研深度硬實力將為華為長期領(lǐng) 先保駕護航。三臺平臺疊加一加七全棧式解決方案全民布局。