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金橙子研究報告：軟件為體，硬件為翼，推動精密激光加工核心部件國產替代。[Table_Summary] 國內領先的激光振鏡控制系統廠商。公司成立于 2004 年，深耕激光加工 控制領域，主要產品包括激光加工控制系統、激光系統集成硬件和激光 精密加工設備，其中控制業務占比超過 70%。公司的激光加工控制系統 以激光振鏡控制系統為主，激光振鏡控制系統出貨量約占國內市場的 1/3，其他廠商占比均不超過 10%，公司領先地位明顯。

軟件為體，公司縱深發力中高端振鏡控制系統，橫向拓展伺服控制系統。 激光振鏡控制系統業務發力中高端應用領域，公司的激光振鏡控制系統 過去主要在 3C 消費電子和廣告包裝等領域用于靜態標刻，隨著近年激 光加工技術應用的不斷深化，精密激光焊接、鋰電池極耳切割、光伏劃 線和 3D 打印等新興領域對振鏡控制系統的需求逐步提升，公司在這些 領域布局廣泛，預計未來公司的中高端振鏡控制系統業務有望取得長足 增長。公司橫向拓展激光伺服控制系統業務，伺服控制系統主要用于大 幅面激光切割設備，與振鏡控制系統的控制對象有所區別。激光切割普 及度高，我們測算 2022 年國內激光切割伺服控制系統的市場規模超過 20 億元，顯著高于振鏡控制系統。公司自 2021 年起實現激光伺服控制 系統的銷售，目前仍處于市場推廣期，未來有望貢獻顯著業績增量。

硬件為翼，公司重點突破高精密掃描振鏡技術，與振鏡控制系統協同發 展。憑借公司在激光加工控制系統領域的技術優勢和客戶積累，公司持 續為客戶提供集成硬件的解決方案，包括掃描振鏡、激光器和場鏡等， 此前該部分業務以外購成品經調試后銷售為主。貝哲斯咨詢數據顯示， 2022 年國內掃描振鏡市場規模為 9.72 億元，目前國內高端振鏡絕大部 分被美國 CTI、德國 Scanlab 等海外廠商占據。公司自 2019 年開始自研 掃描振鏡核心部件振鏡電機和電機控制卡，目前搭載自產電機和控制卡 的振鏡產品已逐步實現銷售，公司的振鏡產品將和控制系統實現軟硬件 協同發展，助力高端掃描振鏡的國產替代。