芯原股份研究報告：國內半導體IP龍頭廠商， Chiplet開啟第二成長曲線.pdf

上傳者：風****
時間：2023/10/25
熱度：699
0人點贊
舉報

芯原股份研究報告：國內半導體IP龍頭廠商， Chiplet開啟第二成長曲線。依托自主半導體 IP，位居國內第一、全球第七公司是中國大陸排名第一的半導體 IP 供應商，知識產權授權使用費收入排名全球第五。公司一家依托自主半導體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權服務的企業。自主可控的圖形處理器 IP、神經網絡處理器 IP、視頻處理器 IP、數字信號處理器 IP、圖像信號處理器 IP 和顯示處理器 IP 六類處理器 IP、1,500 多個數模混合 IP 和射頻 IP。公司 IP 主要應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

IP 為芯片設計提供基本模塊，新產品、制程迭代等催生 IP 需求

半導體 IP 為芯片設計提供基本模塊，Fabless 與 IDM 企業為 IP 核廠商的主要下游客戶。2022 年設計 IP 收入規模達到 66.77 億美元，同比增長了 20.9%，前十大 IP 供應商市場份額總和為 80.3%，其中芯原股份份額為 2.0%。從類別（處理器、有線接口、物理、數字）來看，2017 年-2022 年間，接口類別從 18%增長到 24.9%，為 IP 增長最快的類別。IP 復用降低芯片開發成本，降低開發周期。以 ARM 生態為例，28nm SOC 的開發成本下降至接近 2000 萬美元，較無 ARM 生態的成本下降 50%以上。同時 IP 的復用可以大幅度降低開發周期，避免重復勞動，設計周期由原來的 3-4 年降低至 1.5-2 年。

Chiplet 異構集成突破瓶頸，有望成為公司第二發展曲線

萬物感知、萬物互聯和萬物智能推動計算技術進入新一輪高速發展期，而隨著對算力和數據處理需求持續變大，當前集成電路的發展受“四堵墻”（“存儲墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”）制約，以芯粒（Chiplet）異質集成為核心的先進封裝技術，將成為集成電路發展的關鍵路徑和突破口。