唯捷創(chuàng)芯研究報告：國內(nèi)射頻PA模組龍頭，接收端模組與Wi~Fi接力打造射頻前端平臺.pdf

唯捷創(chuàng)芯研究報告：國內(nèi)射頻PA模組龍頭，接收端模組與Wi~Fi接力打造射頻前端平臺。公司為國內(nèi)的射頻 PA 龍頭企業(yè)，成立早期產(chǎn)品以 2G PA 為主， 后不斷擴(kuò)展至 3G、4G、5G NR PA，且產(chǎn)品集成度不斷提高，公 司于 2020 年和 2022 年分別推出高集成度模組化產(chǎn)品 L-PAMiF、 L-PAMiD，基本完成手機(jī)發(fā)射端產(chǎn)品的布局。此外，公司同步布 局 LNA Bank，L-FEM，DRx，DiFEM 等接收端模組以及 Wi-Fi 6/6E/7 射頻前端模組，著力強(qiáng)化全套模組供應(yīng)能力。根據(jù)公司 2023 年中報，2023H1 實(shí)現(xiàn)營收，其中發(fā)射端模組占比 89.5%， 接收端模組占 10.4%。根據(jù)公司公開投資者交流紀(jì)要，發(fā)射端模 組中，仍以 4G/5G MMMB PA 和 TxM 中集成度的 PA 模組產(chǎn)品 為主，5G PA 模組的占比將逐漸提升。目前公司產(chǎn)品下游應(yīng)用覆 蓋了智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動終端，以及無線 寬帶路由器等通信設(shè)備，已經(jīng)進(jìn)入包括小米、OPPO、Vivo 等主 流手機(jī)品牌廠商以及華勤通訊、龍旗科技、聞泰科技等業(yè)內(nèi)知名 的移動終端設(shè)備 ODM 廠商。

射頻前端模組化大勢所趨，國產(chǎn)化持續(xù)深入。5G 時代，PCB 空 間與調(diào)試時間限制持續(xù)推動推動射頻模組化，2024 年 Phase8 將 確立全模組化方案；隨著 Wi-Fi 協(xié)議升級到 Wi-Fi 7，網(wǎng)通端 Wi-Fi FEM 有望實(shí)現(xiàn)量價齊升，手機(jī)端 Wi-Fi PA 外掛方式更為普遍， 同時隨著手機(jī)蜂窩 PA 和 Wi-Fi PA 的設(shè)計逐步趨同，基于原有的 客戶群，傳統(tǒng)的射頻前端廠商更容易實(shí)現(xiàn)快速滲透。競爭格局上， 美系日系仍居龍頭地位，但國產(chǎn)廠商在高端產(chǎn)品持續(xù)突破，低壓 L-PAMiF、L-PAMiD 等模組產(chǎn)品不斷推出，已經(jīng)導(dǎo)入國內(nèi)多家手 機(jī)品牌客戶，未來份額有望持續(xù)提升。