半導體行業(yè)124頁專題報告：射頻前端千億藍海，國產(chǎn)化東風漸起.pdf
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- 時間：2021/09/13
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半導體行業(yè)124頁專題報告：射頻前端千億藍海，國產(chǎn)化東風漸起。射頻前端是無線通信模塊的核心組件，國產(chǎn)份額不足10%。本深度專題系統(tǒng)梳理射頻前端行業(yè)在5G&WiFi6驅(qū)動下市場規(guī)模、工藝技術(shù)的變化，海內(nèi)外龍頭產(chǎn)品優(yōu)勢及發(fā)展歷程，并描繪不同類型國內(nèi)公司發(fā)展路徑，最后深度梳理了近30家國內(nèi)射頻前端公司發(fā)展現(xiàn)狀。我們認為在國內(nèi)終端客戶大力支持、全球晶圓產(chǎn)能短缺、5G模組技術(shù)難度降低等背景下，射頻前端國產(chǎn)化迎發(fā)展東風，布局齊全產(chǎn)品線的國內(nèi)龍頭、細分賽道特色廠商具備投資機遇。射頻前端是無線通信模塊的核心組件，主要市場為手機蜂窩。無線通信模塊主要包含天線、射頻前端、主芯片三部分，射頻前端對信號傳輸質(zhì)量至關(guān)重要。射頻前端主要由濾波器（Filter）、功率放大器（PA）、開關(guān)（Switch/Tuner）、低噪聲放大器（LNA）四種器件構(gòu)成，這四種器件2020年市場規(guī)模占比分別為47%、32%、13%、8%。技術(shù)壁壘方面，射頻前端器件采用特殊制造工藝，且不同器件之間的工藝差別大，美日巨頭以IDM模式壟斷市場，國內(nèi)廠商需要突破設計、工藝兩層壁壘，射頻前端器件的技術(shù)難度從大到小為：濾波器、功率放大器、開關(guān)/低噪聲放大器。
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