玻璃基板行業(yè)專題報(bào)告：先進(jìn)封裝持續(xù)演進(jìn)，玻璃基板大有可為.pdf

玻璃基板行業(yè)專題報(bào)告：先進(jìn)封裝持續(xù)演進(jìn)，玻璃基板大有可為。玻璃基板性能優(yōu)異，有望引領(lǐng)基板發(fā)展方向。受益AI算力激增，玻璃基板成為英偉 達(dá)、英特爾、蘋果等海外龍頭廠商提升芯片性能的主要發(fā)力方向。玻璃基板具有耐 熱性高、熱膨脹系數(shù)低、電絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高和鏈接間距小等優(yōu)點(diǎn)，規(guī)模化生 產(chǎn)后有望實(shí)現(xiàn)降本，將成為引領(lǐng)基板發(fā)展的革新力量。玻璃基板位于產(chǎn)業(yè)鏈中游， 上游為硅砂、石英等原材料，下游覆蓋面板、IC 封裝、CMOS、MEMS 等領(lǐng)域。玻 璃基板生產(chǎn)工藝復(fù)雜，主要制備技術(shù)包括表面處理、表面圖形制造等。

供給端：三重邏輯共振，玻璃基板國產(chǎn)替代化進(jìn)程加速。當(dāng)前，玻璃基板行業(yè)主要 由美日廠商壟斷，該現(xiàn)象在高世代線尤為突出。以8.5代線玻璃基板市場(chǎng)為例，市占 率前三的康寧、旭硝子、電氣硝子占據(jù) 70%以上的市場(chǎng)份額。玻璃基板國產(chǎn)替代有 望加速，主要得益于：1）行業(yè)潛在產(chǎn)能缺口。當(dāng)前，海外玻璃基板龍頭廠商為調(diào)節(jié) 自身利潤(rùn)，紛紛采取漲價(jià)、控制產(chǎn)能的策略，供給不足造成的潛在產(chǎn)能缺口有望為 我國廠商帶來市場(chǎng)空間。2）我國廠商持續(xù)加碼產(chǎn)線建設(shè)。以彩虹股份、東旭光電為 代表的我國玻璃基板產(chǎn)業(yè)公司產(chǎn)能擴(kuò)張加速，布局趨于高端，供應(yīng)能力持續(xù)增強(qiáng)， 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。3）國產(chǎn)基板具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。由于國內(nèi)廠商受國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)補(bǔ) 貼、下游面板廠商主要集中于國內(nèi)運(yùn)輸成本低，我國玻璃基板價(jià)格優(yōu)勢(shì)顯著。

需求端：多領(lǐng)域技術(shù)演進(jìn)釋放玻璃基板需求空間。1）顯示領(lǐng)域：Mini/Micro LED 催生增量需求。Mini/Micro LED 憑借性能優(yōu)越、降本空間大、下游應(yīng)用廣泛等優(yōu) 勢(shì)，將成為未來主流的顯示技術(shù)。Mini/Micro LED 滲透率攀升，有望帶動(dòng)玻璃基板 需求高增。行家說Research預(yù)測(cè)，到2026年，全球Mini LED背光產(chǎn)品出貨量將增 至4918萬臺(tái)，2022-2026年CAGR約為30%；GGII預(yù)測(cè)， 2027年全球Micro LED 市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元，5年CAGR高達(dá)151%。2）先進(jìn)封裝領(lǐng)域： TGV 技術(shù)將憑借其成本低、高頻電學(xué)特性優(yōu)良、工藝流程簡(jiǎn)單、機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)對(duì) TSV 起到一定的補(bǔ)充作用；玻璃基材也將憑借其卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，運(yùn) 用于先進(jìn)封裝。Yole測(cè)算，全球玻璃載板市場(chǎng)規(guī)模將于2028年增至4000萬美元左 右。當(dāng)前，全球 TGV 玻璃晶圓市場(chǎng)份額高度集中，康寧、 LPKF、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco 等全球前五名廠商市占率超過 70%；我國廠商云天半導(dǎo) 體、沃格光電、成都邁科等陸續(xù)突破TGV技術(shù)，打破了海外廠商高度壟斷的市場(chǎng)競(jìng) 爭(zhēng)格局。玻璃載板的應(yīng)用尚處于起步階段，海外廠商英特爾、AMD、蘋果、三星等 廠商陸續(xù)布局相關(guān)生態(tài)；我國廠商沃格光電已具備玻璃基板級(jí)封裝載板小批量產(chǎn)品 供貨能力，長(zhǎng)電科技的玻璃基板封裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。