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玻璃基板行業研究報告：產業步入工程攻堅階段，靜待未來商業化落地。

1、玻璃基板是全球產業趨勢，預計2026-2030年期間量產，有望在AI、HPC等高端市場率先落地

后摩爾時代，先進封裝重要性提升。應對當前AI芯片對超高算力、低延遲的需求，以TSV、2.5D/3D、異構集成等為代表的先進封裝技術正成 為實現系統級性能躍升的關鍵，預計2030年全球先進封裝市場近800億美元，2024-30年CAGR達9.5%。

玻璃有望成為先進封裝下一代關鍵材料。先進封裝持續追求更高集成度、高速互聯、更低功耗等，我們認為玻璃未來將取代現有的硅/有機中 介層、有機基板。玻璃本身而言，具備低熱膨脹系數、高平整度、低翹曲、高密度布線等優勢，同時當前AI芯片封裝面積不斷增大，功能復雜 度不斷提升，已不斷逼近有機基板自身物理極限，玻璃基板有望延續封裝密度和集成規模的提升。

玻璃基板潛在替代空間達百億美元。2024年全球封裝基板市場規模達126億美元，Prismark預計2029年為180億美元，其中ABF載板2023年 市場規模為67億美元，預計2028年103億美元。

玻璃基板是板級封裝產業升級，攻克AI、HPC等高端市場的關鍵。板級封裝相比晶圓級封裝在降本提效、適配大尺寸芯片上具備優勢，目前 以群創光電為代表的廠商已在PMIC電源、RFIC射頻等中低端市場實現量產，其預計玻璃通孔TGV尚需2-3年才能投入量產，用于AI和HPC。

中美韓等爭相布局玻璃基板，2026-30年有望量產。自23年9月，英特爾展示玻璃基板樣品并發布技術路線圖以來，多家接連公布玻璃基板進展（樣品、試驗線、客戶認證等）并制定量產時間表（大多目標在2027-30年量產），我們認為在中國大陸（京東方、內資封測大廠、沃格光 電等）、中國臺灣地區（臺積電、日月光、群創光電等）、美國（英特爾、AMD等）、韓國（三星、SKC等）等為代表的全球供應鏈攻堅下， 未來幾年玻璃基板有望從當前試驗線階段邁向量產。

2、 玻璃基板TGV技術邁入攻堅階段，重點關注先進封裝（替代中介層、有機基板）、光模塊&CPO領域的進展

玻璃基板TGV技術路線大致已定，部分工程化問題仍有待攻克。制備玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布線是三大核心工序，歷經多年積 累總結，業內當前已形成較高共識，采用激光誘導刻蝕法、電鍍等工藝，但因為玻璃材料本身的脆性、絕緣不導電、大尺寸面積結構等因素， 仍面臨一些工程方面挑戰，業內正積極攻堅，探索解決方案。

先進封裝、光通信領域將是未來玻璃基板產業突破的關鍵。當前玻璃已在顯示行業成熟應用，射頻&IPD也已實現量產。先進封裝方面，雖然 玻璃已用作臨時載板，但玻璃中介層、玻璃芯基板是當前突破重點。同樣玻璃在光通信應用也正處于攻堅期，其在高頻信號傳輸、低損耗等相 較現有材料優勢顯著，業內領先廠商已批量送樣客戶驗證，康寧等多家也已推出玻璃基板的CPO方案，靜待商業化落地。