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電子級硅微粉行業專題報告：乘產業趨勢快車，高端需求望迎快速增長。硅微粉是具備優異性能的填充料，電子級產品要求高，按顆粒形貌可分為結晶、熔融、球形硅微粉。硅微粉下游應用廣泛， 一般電子級產品對性能要求更高。按顆粒形貌可將其分為角形和球形兩類，角形包括結晶和熔融粉；性能上結晶＜熔融＜ 球形，球形粉整體更優，熔融粉相較于結晶粉優勢在介電性能。結晶粉均價2000元/噸以內，熔融粉一般4000-5000元/噸 （部分產品價格更高），球形粉一般在1萬元/噸以上。

粉體技術涵蓋粉體制備和裝備開發，高端品壁壘高客戶粘性強。球形粉較角形粉生產增加球化工序，火焰法工藝燃料動力 成本占比高。粉體核心技術涵蓋表面改性/球化工藝/大顆粒控制/混合復配/設備及產線自主設計迭代等，下游客戶技術路 線不同，產品定制化程度高，高端品客戶粘性強進入壁壘高。

日系占據球化技術主導，過往三家日企占球硅70%份額，國產龍頭實現突破。球硅技術路徑涵蓋火焰熔融法、直燃/VMC法、 化學法，性能和單價依次提高。國產以火焰熔融法為主；VMC法產品具備高純、小粒徑特性；化學法適用高端場景，粒度均 勻無團聚，球化度和球化率接近100%。球硅行業集中度高，過往三家日企占全球70%份額。國內如聯瑞新材經多年研發，已 掌握火焰熔融法/高溫氧化法/液相法工藝，打破海外技術壁壘迎快速發展。

先進封裝產業大趨勢拉動需求，2028年全球封裝用填料需求量望達43萬噸，傳統/先進封裝用分別37/6萬噸。硅微粉一大重 要應用領域在環氧塑封料，填充率60%-90%，起到降低線性膨脹系數等重要作用。本領域需求受封裝市場驅動，主動力來自 先進封裝，封裝要求越高，對填料的要求越高，對應價格越高。我們測算2028年全球傳統/先進封裝用填料需求量分別為 37.2/5.6萬噸，2023-2028年CAGR分別為3.2%/10.9%。同時，伴隨HBM進入高速增長階段，相關封裝原材料Low α球硅及球 鋁（滿足低反射和高散熱要求）需求有望增長，預計2031年全球Lowα球硅市場有望達到1.59億美元（不局限于HBM）， Lowα球鋁得益于自身散熱優勢有望提高填充比例，其需求望快速實現擴容。

2026年全球剛性覆銅板用硅微粉需求望達26萬噸，高速板是拉動填料高質量增長關鍵， 我們測算到2030年Ultra Low Loss、 Super Low Loss高速板用填料需求量分別為2.5萬噸、8925噸。硅微粉另一重要應用領域在覆銅板，填充率一般15%-30%， 常規覆銅板填充初級硅微粉，高端覆銅板對硅微粉各項性能要求提高。2026年全球剛性覆銅板用硅微粉需求26萬噸，我們 認為高速板用高端粉體市場是容易被忽視的高景氣快發展細分市場，測算到2030年Ultra Low Loss、Super Low Loss高速 板用填料需求量分別為2.5萬噸、8925噸，2023-2030年CAGR為37.28%、66.18%。