HBM產業鏈專題報告：國內AI發展勝負手，國產化迫在眉睫.pdf

上傳者：羅***
時間：2024/11/22
熱度：682
0人點贊
舉報

HBM產業鏈專題報告：國內AI發展勝負手，國產化迫在眉睫。HBM是AI時代的必備品，重要性不亞于GPU/TPU，目前行業空間正快速增長。AI的發展對數據的處理速度、存儲容量、能源效率都提出了更高的要求。HBM相比傳統采用DRAM的方式，具有高帶寬、高容量、低功耗和小尺寸四大優勢，是AI時代不可或缺的產品，已逐步成為AI加速卡（GPU、TPU等）的搭載標配，價值量占比最高且仍在進一步提升，重要性不亞于 GPU/TPU。根據TrendForce，基于三星、海力士和美光的出貨口徑，2023年全球HBM產業收入為43.5億美元，預計2024年快速增長至183億美元，同比漲幅超過300%，2025年漲幅預計仍將超過100%，市場空間呈現快速增長。

目前HBM國產化率幾乎為0，國產替代加速為板塊帶來戴維斯雙擊機會。相較GPU/TPU國產替代的關注度而言，市場對 HBM的認知有所不足。目前，雖然美國禁止英偉達和AMD向中國出售高端GPU，但我國仍有一批優秀的企業正積極研發并已順利量產出具有一定競爭力的GPU/TPU產品；而在HBM領域，國內受制于DRAM和先進封裝量產工藝，國產化率幾乎為0，國內企業尚無大規模量產產品，HBM生產目前仍由海外三大家（三星、海力士和美光）壟斷，一旦產品無法購買，勢必將影響到我國AI服務器的搭建乃至整個AI的發展。我們判斷，隨著特朗普上臺后制裁擔憂升級，HBM國產化有望提速，板塊或迎來戴維斯雙擊。

國產替代任重道遠，未來機會和壓力同在。HBM生產需同時具備DRAM生產和先進封裝工藝（核心工藝包括TSV、micro bumping和堆疊鍵合技術）的產業化能力，目前國內部分企業雖有一定的DRAM和先進封裝技術基礎，但掌握的DRAM工藝制程明顯落后于國際水平，且在DRAM上應用TSV、micro-bumping和堆疊鍵合等先進封裝工藝的經驗有所不足。未來機會和壓力同在。