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生益科技研究報告：高端CCL國產(chǎn)替代主力軍，新品放量助力業(yè)績增長。全球領先覆銅板廠商，全品類布局打開成長空間。生益科技是全球領先的電子電路基材核心供應商，當前公司自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層 壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料，相關產(chǎn) 品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛應用于高算力、AI 服務器、通訊網(wǎng)絡、航空航天、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī) 療設備以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，自 2013 年起， 公司剛性覆銅板銷售總額常年位列全球第二位，2023 年全球市占率穩(wěn)定 在 12%左右水平。

AI 高景氣疊加服務器平臺升級，驅(qū)動 CCL 單機價值量增長。隨著服務器 平臺技術的不斷進步和迭代，對 PCB 的層數(shù)和材料質(zhì)量的要求也在不斷 提高。其中，以 Intel 為例，PCB 所需層數(shù)不僅從 Purley 平臺的 8-12 層 提升至 Birch Stream 的 18-22 層，而且 CCL 材料等級也由 Mid Loss 提 升至 Very Low Loss 甚至 Ultra Low Loss。另外，相較于傳統(tǒng)服務器，AI 服務器的 PCB 價值增量主要集中于 GPU 模組，以英偉達八卡方案為例， 相關 PCB 層數(shù)不僅提升至 20-30 層，同時，CCL 材料等級也有望進一步 提升至 Ultra Low Loss。考慮到 Blackwell 芯片平臺的高速信號傳輸要求， Computer Tray 和 Switch Tray 模組板在用料、線路設計以及工藝制造方 面均將全面升級，高階 HDI 用量有望迎來明顯提升，驅(qū)動 PCB/CCL 單機 價值量實現(xiàn)進一步提升。

覆銅板產(chǎn)品種類覆蓋齊全，高研發(fā)投入助力新技術突破。生益科技作為全 球覆銅板行業(yè)領軍企業(yè)，憑借持續(xù)的研發(fā)高投入，公司大力開展自主創(chuàng)新， 已構(gòu)建起全品類產(chǎn)品矩陣，涵蓋常規(guī) FR-4、中高 TG、無鹵、高導熱、汽 車電子專用、高頻高速及封裝基板等產(chǎn)品。其中，在高速材料領域，公司 持續(xù)投入研發(fā)超十數(shù)年，構(gòu)建起 Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、 Ultra Low-loss、Extreme Low-loss 及下一代超低損耗材料的完整技術儲 備。其中，Ultra Low-loss 產(chǎn)品已通過國內(nèi)頭部通信設備商及海外云計算 廠商的材料認證，目前正處于多個項目的驗證階段；而代表行業(yè)頂尖水平 的 Extreme Low-loss 材料已完成多家國內(nèi)及北美終端客戶的技術認證， 配套的 PCB 樣品正在進行測試。