半導體設備、材料、零部件產業鏈專題報告：蓄勢乘風起.pdf

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時間：2025/04/18
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半導體設備、材料、零部件產業鏈專題報告：蓄勢乘風起。半導體設備：加速追趕，鋒芒漸展。根據SEMI數據預計2025年全球半導體設備市場將達1210億美元，中國大陸擴產動能較強，引領全球半導體設備市場，全球半導體晶圓制造產能預計2025年增長7%，達每月產能3370萬片（8英寸當量），中國大陸保持兩位數產能增長，2025 年增至1010萬（wpm）。當前國內高端設備仍依賴進口，在國內政策利好及外部制裁刺激下，國產廠商正加速追趕，逐步滲透高端設備領域。選取部分設備行業公司，24Q1-Q3年營業總收入合計達到459億元，同比增長34%，歸母凈利潤合計達到82.2億元，同比增長25.1%。回顧國產核心半導體設備公司2019-2023年業績發展，2019年14家公司合計營收138.1億元，2023年增長至509.3億元，CAGR達38.6%，國產設備公司不斷完善產品品類，國產化率持續提升。

半導體材料：國產廠商平臺化布局，做大做強。2023年全球晶圓制造材料和封裝材料銷售額分別為415億美元和252億美元，占全球半導體材料銷售額的比重分別約62%和38%。受益于先進制程發展對先進材料和工藝步驟增加，2024年全球半導體材料市場規模探底回升。2025 年，伴隨AI發展驅動，需求有望實現更強勁增長，根據TECHCET數據，預計2025年半導體制造材料市場將同比增長近8%。我們選取13 家半導體材料公司來看，2019-2023年合計營收CAGR達18.55%。短期維度，下游晶圓廠逐步提升，材料公司營收業績穩健增長，中長期維度，1）晶圓產能持續擴充，材料市場空間高彈性。2）國產供應商料號種類、份額仍有較大完善、提升空間。3）當前國產廠商不斷拓寬電子材料品類布局，打開多個增長曲線。

半導體零部件國產化替代持續深化，正快速拓展產品類型、導入新客戶。 自2020年起，半導體零部件行業營收和利潤增長顯著提速，毛利率較穩定，規模效應隨營收擴大逐步顯現。海外制裁背景下，為保障供應鏈安全，設備廠商積極導入國產上游零部件。當前國產零部件滲透率仍較低，隨著國產零部件供應商與設備廠及晶圓廠緊密合作，國產零部件廠商各個擊破，我們看好未來零部件國產化率加速提升。