先進(jìn)封裝材料行業(yè)研究：先進(jìn)封裝材料有望迎來大發(fā)展.pdf

先進(jìn)封裝材料行業(yè)研究：先進(jìn)封裝材料有望迎來大發(fā)展。封裝是半導(dǎo)體制造過程的關(guān)鍵階段，全球封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步提升。由于下游高端消費(fèi)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng) 用領(lǐng)域大量依賴先進(jìn)封裝，未來，先進(jìn)封裝增速預(yù)計(jì)將明顯快于傳統(tǒng)封裝。據(jù)Yole，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)2028年達(dá)到786 億美元，2022-2028年CAGR為10.6%，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝的3.2%，并將于2025年，首次超越傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)在全球封測市場占比達(dá)51%。

先進(jìn)封裝材料國產(chǎn)替代大有可為

先進(jìn)封裝中，對(duì)“先進(jìn)” 定義具有相對(duì)性：不同地區(qū)、不同時(shí)期對(duì)先進(jìn)封裝的定義不一樣。一般來說，具備 Bump、RDL、 Wafer 和 TSV 四項(xiàng)基礎(chǔ)要素中任意一種即可稱為先進(jìn)封裝。先進(jìn)封裝材料包括臨時(shí)鍵合材料、環(huán)氧塑封料、PSPI、底填膠、填 料、濕電子化學(xué)品等。由于我國先進(jìn)封裝行業(yè)起步較晚，且先進(jìn)封裝材料普遍技術(shù)門檻高，大部分材料全球市場集中度較高，且 主要由外資企業(yè)壟斷。在全球集成電路、智能終端等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的背景下，疊加供應(yīng)鏈安全、成本管控及技術(shù)支持 等多方面因素考慮，先進(jìn)封裝材料國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。