產業變遷，價值躍遷：聚焦半導體設備與材料投資機會.pdf

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時間：2025/12/30
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產業變遷，價值躍遷：聚焦半導體設備與材料投資機會。半導體設備行業：半導體設備泛指用于加工、制造各類集成電路產品所需的專用設備，屬于集成電路產業鏈上游支撐環節；其中，前道芯片制造按工藝主要包括光刻、涂膠顯影、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、機械拋光、熱處理、清洗、量檢測等設備；后道封裝測試主要包括減薄、劃片、測試、分選等設備。復盤全球半導體設備產業發展脈絡，其直接受益于邏輯（包括代工、IDM 廠等）、DRAM、NAND 三大主線下游的資本開支，行業長期成長性受“技術創新”驅動，摩爾定律微縮以及后摩爾時代 3D 化趨勢帶來設備開支密度增長，刻蝕、薄膜等工藝環節存在價值量通脹邏輯；行業短期震蕩則受“庫存/價格周期”影響，周期下行導致下游晶圓廠階段性縮減資本開支；“技術周期”和“價格周期”共振驅動全球半導體設備行業規模持續創新高。

當下發展階段及投資機會：國產半導體設備產業除遵循“技術周期”和“庫存周期”驅動外，還受益于國產替代需求，且不僅在于本身各類半導體設備工藝環節的國產替代，還在于需求端芯片設計企業的國產替代，在于制造端邏輯、存儲晶圓制造的國產替代。半導體設備國產替代從 2019 年推進至今，刻蝕、薄膜沉積、CMP、清洗、熱處理等成熟工藝已實現較高程度國產替代，成效顯著。展望當下，AI 驅動下先進工藝突破愈加緊迫，半導體設備產業已進入新一輪成長周期。