恒玄科技研究報告:平臺型SoC芯片龍頭,AI眼鏡再探可穿戴市場新機遇.pdf
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- 時間:2025/05/26
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恒玄科技研究報告:平臺型SoC芯片龍頭,AI眼鏡再探可穿戴市場新機遇。把握 AIoT 浪潮,恒玄科技引領智能音視頻 SoC 芯片創新。恒玄科技專 注于低功耗無線智能主控平臺的研發與銷售,產品覆蓋 TWS 耳機、智 能手表、智能家居等 AIoT 核心終端,客戶涵蓋小米、OPPO、華為、三 星等全球主流品牌。公司產品矩陣持續升級,BES2800 系列實現 6nm FinFET 工藝量產,推動智能終端高性能、低功耗協同發展。2024 年公 司營收與凈利潤雙創歷史新高,顯現強勁成長動能。
TWS 智能化趨勢驅動換機潮,公司有望分層挑戰高通生態壁壘。隨著 AI 耳機功能不斷拓展,TWS 市場迎來智能化升級新周期。公司通過 BES2800 等旗艦芯片布局智能音頻賽道,支持通話降噪、空間音效、智 能語音助手等核心功能,在安卓品牌中滲透率持續提升。憑借對中低端 市場的深入覆蓋與產品性能優勢,公司在多個價位段形成對高通的有效 替代。同時,通過制程升級與產品線多元布局,有望持續鞏固 TWS 主 控 SoC 龍頭地位。
手表手環打開第二增長曲線,公司份額快速提升。公司積極拓展手表手 環市場,2024 年該業務營收同比增長 116%,出貨量超 4000 萬顆,成為 營收增長新引擎。BES2800 芯片已導入 OPPO Watch X2 等旗艦產品, 憑借多核低功耗 CPU/GPU 與集成 Wi-Fi、藍牙等通信模塊,賦能智能 手表向高階功能升級,持續強化公司在可穿戴市場的產品壁壘與客戶粘 性。
AI 眼鏡開啟“低功耗+本地算力”競爭新賽道。面對 AI 眼鏡對功耗與算 力的雙重挑戰,公司自研 SoC 芯片集成低功耗顯示、圖像傳感與多協議 通信技術,并配合 LPDDR、MIPI PHY 等高速接口,有效支持 AI 算力 本地部署。BES2700 已導入 AI 眼鏡客戶項目,結合公司在小米、OPPO 等客戶體系中的既有基礎,預計未來有望實現穿戴設備芯片平臺化突 破。
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