電子行業(yè)深度報(bào)告：2026年端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)深度，應(yīng)用迭代驅(qū)動(dòng)終端重構(gòu)，見(jiàn)證端側(cè)SoC芯片的價(jià)值重估與位階提升.pdf

電子行業(yè)深度報(bào)告：2026年端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)深度，應(yīng)用迭代驅(qū)動(dòng)終端重構(gòu)，見(jiàn)證端側(cè)SoC芯片的價(jià)值重估與位階提升。AI 應(yīng)用迭代驅(qū)動(dòng)端側(cè)硬件需求持續(xù)攀升，端側(cè)高算力升級(jí)推動(dòng)傳統(tǒng)手 機(jī)和 PC 端側(cè)存量市場(chǎng)格局重塑，行業(yè)巨頭需依托 AI 軟件需求驅(qū)動(dòng)硬 件創(chuàng)新以鞏固地位。AI 應(yīng)用的落地離不開(kāi)端側(cè)硬件支撐，其快速發(fā)展也 持續(xù)抬升端側(cè)硬件需求，豆包手機(jī)形態(tài)、Openclaw 帶火的 Mac Mini 均 是端側(cè) AI 終端落地的標(biāo)志性案例。AI 應(yīng)用對(duì)端側(cè)硬件算力與效率提出 明確要求，推動(dòng)傳統(tǒng)手機(jī)、PC 芯片加速向高端化升級(jí)，也推動(dòng)相關(guān)芯 片在制程工藝與架構(gòu)設(shè)計(jì)上持續(xù)革新。PC 和手機(jī)作為核心用戶入口， 是大模型從算力中心走向物理世界、觸達(dá) C 端與 B 端用戶的第一入口， 也是端側(cè) AI 最大的落地載體；該賽道亦吸引各大云廠商跨界布局，新 興力量的突圍進(jìn)一步重塑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。抓住端側(cè)入口的大廠，以及積 極適配新型 AI 應(yīng)用、重新定義 PC 和手機(jī)芯片產(chǎn)品的公司將在 AI 競(jìng)爭(zhēng) 中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。行業(yè)巨頭雖坐擁深厚的端側(cè)芯片技術(shù)壁壘，可滿足低功耗 與高端算力的核心要求，但仍需與時(shí)俱進(jìn)，以軟件模型驅(qū)動(dòng)硬件產(chǎn)品創(chuàng) 新，方能持續(xù)穩(wěn)固行業(yè)領(lǐng)先地位。

車(chē)載場(chǎng)景是端側(cè) AI 落地的最佳實(shí)踐場(chǎng)景，車(chē)載芯片的迭代升級(jí)與國(guó) 產(chǎn)生態(tài)構(gòu)建將迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。汽車(chē)產(chǎn)品形態(tài)天然搭載智駕所需的超 高算力芯片、人機(jī)交互界面以及物聯(lián)互聯(lián)控制所需的車(chē)載芯片，同時(shí)車(chē) 載大電瓶供電可在一定程度上彌補(bǔ)端側(cè)功耗瓶頸，是最適合端側(cè) AI 硬 件應(yīng)用實(shí)踐的理想場(chǎng)景，英偉達(dá)提出的智駕世界模型也進(jìn)一步強(qiáng)化了對(duì) 端側(cè)算力的需求。車(chē)載芯片主要分為座艙芯片與智駕芯片兩大品類(lèi)，座 艙芯片一方面迎來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片的強(qiáng)勢(shì)追趕與替代，IoT 芯片向上迭代，智 駕、手機(jī)芯片也在嘗試降維打擊，另一方面在技術(shù)上持續(xù)向智能化方向 演進(jìn)，硬件端支撐手機(jī)與車(chē)端互聯(lián)的軟件生態(tài)發(fā)展。智駕芯片則在技術(shù) 上正經(jīng)歷從 L2 到 L4 的持續(xù)算力躍遷，由感知智能向世界模型跨越， 同時(shí)國(guó)產(chǎn)芯片憑借智駕平權(quán)與多價(jià)位全布局實(shí)現(xiàn)全方位突圍，并通過(guò)與 終端車(chē)企緊密合作、適配軟件生態(tài)重新定義汽車(chē)智駕的產(chǎn)業(yè)模式，與此 同時(shí)座艙芯片與智駕芯片正逐步向單芯片的終極形態(tài)融合演進(jìn)，這一過(guò) 程仍需一定時(shí)間，而國(guó)產(chǎn)芯片通過(guò)與新能源車(chē)企深度合作、伴隨國(guó)產(chǎn)新 能源車(chē)型出海，疊加依托軟件能力構(gòu)筑自身生態(tài)壁壘，將迎來(lái)核心發(fā)展 機(jī)會(huì)。

IoT 市場(chǎng)是當(dāng)前規(guī)模最大的藍(lán)海市場(chǎng)，也是國(guó)產(chǎn)替代的核心機(jī)遇所在。 IoT 覆蓋穿戴、家居、工業(yè)等多元場(chǎng)景，不僅對(duì)硬件技術(shù)能力提出要求， 更需要適配具體場(chǎng)景與終端的定制化解決方案和軟件生態(tài)。國(guó)產(chǎn)芯片依 托國(guó)內(nèi)豐富的終端消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，擁有廣闊的合作開(kāi)發(fā)空間。其中， AI 眼鏡仍是當(dāng)下尚未被證偽的優(yōu)質(zhì)端側(cè)場(chǎng)景，無(wú)論是作為手機(jī)的衍生 產(chǎn)品，還是探索替代手機(jī)的產(chǎn)業(yè)方向，均在持續(xù)尋求最優(yōu)解決方案。具 身智能有望實(shí)現(xiàn)與 IoT、智能駕駛領(lǐng)域的技術(shù)能力平滑遷移，其適配場(chǎng) 景的需求逐步清晰，這些尚未完全定型的終端 AI 新場(chǎng)景，均為國(guó)產(chǎn) IoT 芯片帶來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。