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泰凌微研究報告：無線物聯網連接芯片龍頭，端側AI開啟增長新紀元。

無線 IoT 芯片領域領軍者，端側 AI 賦能

泰凌微主要業務是低功耗無線物聯網芯片的研發、設計與銷售，主要 聚焦于短距無線通訊芯片產品，公司成立至今經歷了單模（2010- 2016）、多模（2016-2024）及 AI 集成階段（2024 年底至今）。公司向 用戶提供芯片、硬件參考設計、配套自研固件協議棧及參考應用軟件， 又被稱為“交鑰匙”方案，采用行業通行的 Fabless 模式。2024 年 實現收入 8.44 億元，2019-2024 年 CAGR+12.58%，公司業務以 IoT 無 線連接芯片為核心，2024 年收入占比 90.6%，音頻芯片、其他業務收 入占比為 9.0%、0.4%。1H25 公司營收及利潤大幅提升，實現營業收 入 5.03 億元，YoY+37.72%；歸母凈利潤 1.01 億元，YoY+274.58%。

穩居 IoT 領域頭部，音頻業務進入快速成長期

1）IoT 芯片：SoC 芯片聚焦于低功耗局域無線通信技術，能夠覆蓋幾 乎所有物聯網無線連接領域的主流無線技術，重點布局低功耗藍牙、 ZigBee、2.4G 和多模，產品廣泛應用在電腦外設、智能家居、智能工 業系統等領域。BLE 芯片出貨量在全球長期位于前三，國內排名第一； Zigbee 芯片為國內出貨量最大的供應商；多模芯片出貨量國內第一。 產品競爭力已達到與 Nordic、Silicon Labs 等公司同一水平線。隨 著公司不斷開拓長尾領域市場及高毛利產品占比提高等因素，公司 IoT 芯片產品營收及利潤預計將持續增加。 2）音頻芯片：公司音頻 SoC 主要支持經典藍牙、低功耗藍牙及 2.4G 私有協議，低延遲、多模技術在領域內處于領先，公司客戶包括哈曼、 索尼等頭部音頻企業。2024 年開始該業務進入快速成長階段，1H25 收入達到 6117 萬元，YoY+98.82%，未來幾年有望保持持續增長。

超低功耗破局，撬動端側 AI 市場

端側 AI 將 AI 計算能力下沉至終端設備，終端設備實現了形態重構， 有效解決了 AIoT 中的實時性、隱私與帶寬瓶頸問題。2024 年底，公 司推出了兩款集成了邊緣 AI 運算能力的 TL721x 和 TL751x，以及機 器學習與人工智能發展平臺 TLEdgeAI-DK。公司憑借其端側 AI 芯片 的超低功耗優勢，精準切入對能耗極為敏感的電池供電 AIoT 場景， 并通過 AI 平臺降低客戶開發門檻，加速了產品導入與量產進程，成 功將技術優勢轉化為商業增量。未來公司有望通過“硬件+平臺”模 式持續強化客戶綁定，提升在智能家居、智能工業系統等更大市場的 滲透率，驅動業績放量。