瑞芯微首次覆蓋:高性能SoC筑基端側AI,產品持續迭代賦能千行百業.pdf
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- 時間:2026/03/27
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瑞芯微首次覆蓋:高性能SoC筑基端側AI,產品持續迭代賦能千行百業。全場景算力底座,深耕 AIoT 千行百業。公司是國內 AIoT SoC 龍頭,產品 主攻邊緣側與端側智能硬件,構建了從 0.2TOPS 到 20TOPS 算力的全棧產 品矩陣。公司生態壁壘深厚,已賦能比亞迪、科沃斯、小米、聯想、安克創 新、視源股份等數千家終端客戶。
下游多點開花,五大前沿賽道構筑增長極。1)機器人: RK3588 已成為人 形機器人、機器狗(如宇樹科技)及工業巡檢領域的標桿方案。2)智能座 艙:汽車電子領域是當前 SoC 芯片市場中增長最為迅猛的細分賽道,年增 速高達 25%,公司已與多家國內汽車廠商密切合作,量產車型幾十余款, 并持續有新增車型及客戶。3)NAS 存儲: RK3588/RK3568 在 Arm 架構 NAS 市場確立主流地位。4)3D 打印: 憑借 AI 加速能力,成功切入拓竹、 創想等品牌高端機型。5)智慧家居: 廣泛覆蓋智能中控、掃地機、美妝鏡 等多元場景。
“主控+協處理”雙輪驅動,產品結構升級打開 ASP 增長空間。公司正從單 一 SoC 平臺向“AIoT SoC 與端側算力協處理器”雙軌平臺演進,充分享受 端側 AI 爆發紅利(弗若斯特沙利文預計 2024-2029 年 SoC 全球市場 CAGR 達 28%,2029 市場規模達 1090 億美元)。1)高端放量:以 RK3588(單價 約 70 美元)和 RK3576(單價約 25 美元)為代表的高端芯片放量,已顯著 拉動公司業績和 ASP。2)未來展望:下一代旗艦 RK3688(預計>32TOPS) 與 AI 協處理器 RK1860(預計>64TOPS)即將接力,有望進一步推升單價 與毛利率,驅動公司實現跨越式增長。
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