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華正新材深度報告：二十余載躬耕不輟，AI時代厚積薄發。

華正新材成立于 2003 年，是華立集團的控股成員企業，是國內最早從事研發生 產環氧樹脂覆銅板的企業之一。

公司戰略聚焦覆銅板，并以此為基礎，延伸出了熱塑性復合材料、絕緣材料、載 板材料、新能源鋁塑膜材料等多個下游分支。自 2024 年后，全球覆銅板行業景 氣度已開始逐漸復蘇，公司緊密依托 AI 時代下市場與技術的發展趨勢，積極布 局新技術新產品，持續深耕產品技術創新。圍繞通信、汽車電子、高導熱及載板 材料的應用領域進行市場拓展，不斷優化產品結構，在主營業務覆銅板增量、高 端產能逐漸釋出，其他分支業務功能性復合材料持續成長的背景下，公司有望進 入收入和盈利能力雙升的高質量成長期。

CCL 行業：AI 拉動需求，上游漲價傳遞，行業迎來現象級景氣周期

需求端：自 2024 年下半年開始，在 AI 服務器的市場需求成長的帶動下，全球 PCB 行業的景氣度快速回升，據 Prismark 預測，2025 年全球 PCB 產值有望達到 829.87 億美元，同比 2024 年增長 12.8%，2029 年有望增長至 1024.66 億美元， 2024-2029 年年復合增長 6.9%。PCB 行業的景氣度對覆銅板需求和庫存管理策略 有著最為直接的影響，PCB 行業的高景氣度是覆銅板需求的核心支撐。 供給端：銅箔是覆銅板供給端價格最大的影響因素，銅箔價格主要受銅箔加工費 和上游銅價波動影響。銅箔加工費取決于銅箔供需關系，在當下大周期內將會持 續維持相對緊張。 銅價方面，2025 年 4 月初美國關稅政策發布，市場交易全球衰退導致銅價大 跌，但 4 月 9 日美國宣布對部分國家關稅政策延期 90 天、5 月 14 日中美關稅政 策也有所緩和，銅價開啟快速修復。下游廠商備貨、存在套利空間等因素導致銅 流向緊張，對價格形成向上支撐，同時受智利大規模停電、礦山品位下滑、印尼 礦山維護等影響，供給緊張的缺口短期難以緩解，LME 銅從年初至今已上漲約 20%，即使不考慮加工費，銅箔漲價傳導上游壓力的趨勢已然較為明確。因此， 在需求旺盛+上游漲價傳導的疊加下，覆銅板環節的價格上行趨勢仍將有望延 續。

覆銅板：國產份額逐年提升，高頻高速等高端領域本土化替代趨勢明確

過去幾年，隨著全球 PCB 高多層產能主體向國內轉移，FR-4 等常規覆銅板的國 內市場份額中，建滔、金安、生益、南亞和華正等國產供應商的占比逐年提升， 但高端的覆銅板，如高頻、高速、ABF 等，仍是被美、日、中國臺資企業所壟 斷。 自 2022-2023 年后，國產覆銅板一線供應商都開始尋求高端領域破局之路：產業 升級。彼時，龍頭企業如生益科技、華正新材等紛紛將戰略重心從 FR-4 覆銅板 市場，轉向 AI 服務器、5G 通信、汽車電子等高頻高速領域，經過這些年的持續 積累，在本土先進算力芯片廠商和服務器廠商的支持下，高端領域本土化替代的 曙光終于漸漸照進現實。