計算機行業(yè)：液冷行業(yè)快速發(fā)展，國產(chǎn)供應鏈迎黃金替代期.pdf

計算機行業(yè)：液冷行業(yè)快速發(fā)展，國產(chǎn)供應鏈迎黃金替代期。

算力需求爆發(fā)、芯片功耗攀升與能效監(jiān)管趨嚴共推液冷行業(yè)發(fā)展

1）AIGC 發(fā)展帶動全球及中國算力規(guī)模高速增長：據(jù)中國信通院預測， 2028 年全球人工智能服務器市場規(guī)模有望達 2227 億美元，中國智能算 力規(guī)模五年復合增長率達 46.2%，高算力倒逼液冷成為散熱剛需，2027 年中國液冷數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將突破千億。2）芯片功耗與機柜密度持續(xù) 提升：據(jù)英偉達官網(wǎng)統(tǒng)計，英偉達 GPU 功耗從 B200 的 700W 升至 GB300 的 1400W，風冷已難以滿足需求，液冷憑借低能耗、高散熱等四 大優(yōu)勢成為必然選擇；3）各地 PUE 約束持續(xù)趨嚴：據(jù)中興通訊液冷白 皮書統(tǒng)計，液冷可將 PUE 降至 1.2 以下，成為降低制冷能耗、達成能效 要求的核心方案。4）英偉達供應鏈從獨家指定轉(zhuǎn)向開放：大陸液冷廠商 迎來直接入局機遇。5）ASIC 芯片高定制化、高功耗特性帶來定制化散 熱需求：谷歌等科技巨頭直采模式為大陸廠商提供一級供應商切入機會， ASIC 液冷市場成為行業(yè)新的核心增長極。

冷板式為當前主流技術，核心零部件技術優(yōu)勢決定行業(yè)競爭格局

1）液冷技術分類：液冷技術分為接觸式與非接觸式，其中冷板式技術成 熟度最高、最適配數(shù)據(jù)中心場景，浸沒式散熱效果更優(yōu)但存在硬件選型 和維護風險，噴淋式仍處于應用早期。2）冷板零部件價值量：據(jù)我們測 算，冷板式液冷核心零部件中，液冷板作為散熱模塊核心，技術壁壘與 價值量雙高，占比達 40%；CDU 是系統(tǒng)“心臟”，承擔熱量交換與冷卻 液調(diào)控功能，價值量占比 30%；快接頭與 Manifold 作為冷卻液傳輸通 道，是防泄漏關鍵部件，價值量分別占 15%、14%。3）液冷供應商格局： 當前英偉達 GB200/GB300 供應鏈仍由歐美及臺系廠商主導，大陸廠商 多處于二三級配套環(huán)節(jié)，但隨著產(chǎn)品迭代與性價比優(yōu)勢凸顯，大陸供應 鏈有望突破層級限制，實現(xiàn)全環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代。

Rubin 微通道液冷為確定性技術趨勢，ASIC 液冷市場逐步打開

1）英偉達 Rubin 及后續(xù)潛在技術方案：英偉達 Rubin 架構(gòu)將采用微通 道冷板，相變冷板依托相變換熱機理破解高功率散熱瓶頸，雖存在工程 化落地難點，但當前技術成熟度與算力需求推動其迎來規(guī)?；瘧么翱冢?微通道冷板通過結(jié)構(gòu)革新與材料迭代提升散熱效能，微通道蓋板、嵌入 式微通道冷板等衍生技術成為未來超高功率芯片的終極散熱方案，不過 MCL 微通道封裝蓋量產(chǎn)仍需突破設計、制造與供應鏈瓶頸。2）NV 芯 片迭代及 ASIC 市場推動液冷價值量持續(xù)提升：據(jù)我們測算，GB300 相 較 GB200 液冷價值量提升約 23%，Rubin 架構(gòu)全液冷方案將進一步推 高價值量；ASIC 芯片普及疊加液冷價值量隨芯片代數(shù)提升，2026 年 ASIC 專用液冷系統(tǒng)市場規(guī)模預計達 330 億元。