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優迅股份公司研究報告：光通信電芯片國產先行者。國產光通信電芯片領先者，向 25Gbps 以上邁進。優迅股份專注光通信電芯片設計及銷售， 主營產品包括光通信收發合一芯片、TIA、LDD 等，產品應用于電信側、數據中心側，并拓展 終端側例如激光雷達等應用。公司在全球 10Gbps 及以下電芯片市場已打下堅實基礎，2024 年優迅在該市場市占率已經達到 28%，位居全球第二。

與光同行，電芯片的橫向成長體現為場景拓展，縱向成長體現為速率提升。橫向看，電芯片從 電信如基站、光纖入戶等應用，逐步延伸至數據中心側，再至終端側；在單一場景中，隨著數 據流量增加，電芯片也向高速率迭代。優迅股份的發展也遵循這一規則，公司 25G 電芯片已 在數據中心、5G 無線傳輸領域批量落地，同時正布局多款高附加值新品，包括 50G PON 萬 兆固網接入收發芯片、數據中心用 400Gbps/800Gbps/1.6Tbps 收發芯片、4 通道 128Gbaud 相干收發芯片，以及終端側 FMCW 激光雷達前端、車載光通信兩類電芯片，面對的市場空 間持續上修。

數據中心側預計成為電芯片爆發主戰場。根據 ICC，2029E 數據中心側電芯片市場規模將達 到 60.2 億美元，是電信側的 1.6 倍。數據中心 LPO/NPO/CPO 趨勢下，非 DSP 電芯片價值 占比提升顯著。 LPO/NPO/CPO 趨勢下，DSP 從光模塊中移除，TIA、LDD 的帶寬、線性 度、低噪聲性能有了更高的要求，價值量提升。

預期差之一：25Gbps 及以上速率產品研發及量產速度。市場認為，公司主要能力集中于電信 側 10Gbps 及以下產品。實際上，公司在 2019 年開始推進產品高端化， 25G/100G 產品已 規模化出貨，400G/800G 芯片完成回片測試，2026 年 25G 及以上產品銷售預計翻 5 倍， 高速量產落地速度超預期。

預期差之二：CMOS+SiGe 雙工藝平臺，供給端合作時間構筑進入壁壘。CMOS+SiGe 雙工 藝平臺，與海外頭部 SiGe 代工廠長期深度合作，供應鏈壁壘深厚，新進入者難以快速搭建 穩定產能體系。