AIoT行業(yè)專題研究報告：WIFI、MCU與模組盛宴開啟.pdf
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- 時間：2021/05/30
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通信系統(tǒng)升級和運營商競爭驅(qū)動全球網(wǎng)絡(luò)連接成本持續(xù)下降，AI 賦能連接價值提升，IoT 市場實現(xiàn)從人到物連接的升級，徹底打開連接數(shù)增 長天花板。WiFi 憑借在傳輸距離、速率和成本的相對優(yōu)勢，成為未來 IoT 連 接的主流，WiFi MCU&模組產(chǎn)業(yè)鏈“盛宴開啟”;微笑曲線兩端的 WiFi MCU 和云服務(wù)是產(chǎn)業(yè)鏈價值核心，長尾客戶市場特征和高性價比的需求痛點，決 定了“開發(fā)者生態(tài)”和技術(shù)驅(qū)動的精簡設(shè)計是 WiFi MCU 市場核心競爭優(yōu)勢， 而利用 WiFi 模組入口賦能傳統(tǒng)行業(yè)廠商加速 IoT 改造，同時提供云連接平 臺服務(wù)，并逐漸拓展 SaaS 級服務(wù)，具備廣闊前景。
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