2021年終端芯片新需求報告.pdf
- 上傳者：G******
- 時間：2021/05/14
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本報告旨在從運營商角度，著眼于未來1-2年面向消費類（ToC）和行業(yè)類（ToB）場景發(fā)布5G終端芯片的新功能需求及技術(shù)演進的關(guān)鍵特性，引導(dǎo)5G芯片及終端技術(shù)持續(xù)發(fā)展。本報告第二章主要介紹了5G芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，第三章著重介紹了面向消費類市場智能終端芯片引入的新需求，第四章重點介紹了面向垂直行業(yè)終端的芯片關(guān)鍵特性需求，最后進行總結(jié)與展望。對于本報告中提出的新需求和關(guān)鍵特性，后續(xù)會進行相應(yīng)的芯片功能和性能評估，形成完整閉環(huán)以持續(xù)推進5G芯片及終端產(chǎn)業(yè)成熟，滿足5G商用需求。
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