中芯集成研究報告：國產(chǎn)車規(guī)級代工龍頭，擴產(chǎn)碳化硅、功率IC打開長期空間.pdf

中芯集成研究報告：國產(chǎn)車規(guī)級代工龍頭，擴產(chǎn)碳化硅、功率IC打開長期空間。專注于功率、MEMS 和射頻領(lǐng)域，提供一站式系統(tǒng)代工服務(wù)。公司聚 焦功率器件、MEMS、射頻三大產(chǎn)品方向，提供從設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、 模組封裝、應(yīng)用驗證到可靠性測試的一站式系統(tǒng)代工服務(wù)，產(chǎn)品覆蓋新 能源汽車、風光儲、高端消費等應(yīng)用領(lǐng)域。業(yè)績方面，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu) 化，23H1 車載領(lǐng)域營收占比達 52%，同比+511%，已覆蓋超過 90%的 新能源汽車終端客戶，風光儲等工控領(lǐng)域營收占比達 30%，同比+72%， 從而拉動公司整體營收快速增長。

功率：IGBT 稼動率維持高位，拓展碳化硅、功率 IC 打開長期空間。 截至 23 年中報，公司 IGBT、MOS 產(chǎn)能分別達到 8 萬片/月、6.5 萬片/ 月，應(yīng)用于車載、工控領(lǐng)域的 IGBT 產(chǎn)能利用率超過 95%。拓展碳化硅、 功率 IC 打開長期空間，碳化硅方面，公司已建成 2 千片/月車載主驅(qū)逆 變大功率模組中使用的車規(guī)級 SiC MOS 產(chǎn)能，23H1 位列 SiC MOSFET 中國出貨量第一，未來將持續(xù)擴大量產(chǎn)規(guī)模；功率 IC 方面，公司 IPO 募投項目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目”擬建 設(shè)月產(chǎn) 1 萬片的 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線，以滿足 IGBT、 MOSFET 以及 HVIC（BCD）的生產(chǎn)需求。

MEMS：持續(xù)加碼研發(fā)，高性能濾波器、車載 MEMS 產(chǎn)品進展迅速。 公司 MEMS 業(yè)務(wù)由麥克風傳感器貢獻主要營收，同時高性能濾波器、 慣性傳感器等產(chǎn)品在近年營收增長迅速。車載 MEMS 產(chǎn)品方面，23H1 車載慣性導航在高精度的陀螺和高可靠性的加速器上均已取得突破，車 載壓力傳感器有顯著成長，同時主攻激光雷達方向的光源及掃描部件 等，是國內(nèi)唯一一家批量出貨激光雷達用光源芯片工廠。