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深科技研究報告：EMS龍頭再出發，存儲封測打開成長空間。EMS 龍頭再出發，轉型半導體封測業務。深科技是全球領先的 EMS 企業， 成立于 1985 年，擁有 30 多年豐富的產品生產制造經驗。公司在 2015 年成立 子公司沛頓科技，進軍存儲封測業務。當前公司主營業務為存儲半導體、高端制 造和計量智能終端。2023 年 H1 公司實現營收 77.41 億元，同比增長 2.5%，從 業務結構來看，2023 年 H1 高端制造、存儲半導體、計量終端業務在收入中分 別占比 65.1%，17.6%，16.8%。2023 年 6 月 19 日，原沛頓科技董事長周庚申 出任深科技代行董事長，體現公司在半導體封測業務的積極布局與戰略轉型。

存儲封測業務打開成長空間。存儲芯片在集成電路市場總規模中占據可觀比 重，據 Gartner 數據，2022 年全球 DRAM 市場規模 816 億美元，NAND 市場 規模 605 億美元。從市場格局上，全球存儲芯片市場被海外三大廠商三星、海力 士、美光所壟斷，據 Trendforce 數據，2022 年 Q4 全球 DRAM 市場三星占據 45.1%份額，海力士和美光分別占據 27.7%和 23.0%份額；據 CFM 閃存市場數 據，2022 年 Q4 全球 NAND 市場三星占據 33.8%份額，鎧俠、海力士、西數分 別占據 18.7%，16.7%，15.8%份額。而以長存長鑫為代表的國內存儲廠商快速 發展，帶來國產供應鏈機遇。 從封測端看，芯片制程持續升級，存儲密度持續提高，提高了存儲封測工藝要求。 TSV、混合鍵合（HB）等新封裝技術亦得到廣泛應用。深科技在 2015 年收購沛 頓科技 100%股權，進軍存儲封測賽道。沛頓科技曾是美國金士頓科技公司于國 內投資的外商獨資企業，為包括金士頓科技在內的全球客戶提供全方位的封測服 務。收購完成后，公司相繼多次引入產業資本、地方政府投資，擴建 DRAM 和 NAND 封裝產能。2023 年 H1 沛頓實現營收 19.1 億元，同比增長 50.2%。

高端制造業務持續穩健。公司高端制造業務主要為電子設備制造，廣泛覆蓋 消費電子、通信、硬盤、汽車電子與醫療電子等領域，在 EMS 行業深耕 38 年業 務規模穩定。2023 年 H1，公司高端制造實現營業收入 50.39 億元，毛利率 8.46%。

計量智能終端盈利成長性凸顯。下游主要覆蓋智能電表、水表、氣表等產品， 已有超過 20 年經驗，廣泛銷售至全球 40 個國家，2023 年 H1 公司再次中標國 家電網項目，保持盈利能力，上半年該業務實現營收 13.00 億元，同比增長 103.28%，毛利率大幅提升至 32.03%，同比提升 15.4 pct，為公司貢獻利潤增 量。