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AIGC行業(yè)專題報告：從英偉達到華為，零部件迎來大機遇。英偉達打響算力架構(gòu)升級戰(zhàn)：英偉達Q1業(yè)績超預(yù)期，原因是Hopper架構(gòu)的強勢需求，公司給予第二季度樂觀指引，Blakcwell出貨時間為最大亮 點。過去英偉達平均兩年架構(gòu)升級，目的是維持在GPU霸主地位。如今，英偉達GPU架構(gòu)瘋狂加速，黃仁勛宣布下一代AI芯片為Robin架構(gòu)， 以一年為節(jié)奏更新產(chǎn)品，用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線，具體來看，2024年，Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn)；2025年，將推出 Blackwell Ultra產(chǎn)品；2026年，將推出Rubin產(chǎn)品2027年，將推出Rubin Ultra產(chǎn)品。

從H100到GB200 NVL72，零部件升級為最大亮點：銅互聯(lián)為最大增量之一，DAC高速線纜在短距離信號傳輸價值凸顯， GB200 NVL72的 銅纜包括內(nèi)部線纜和外部線纜，安費諾為供應(yīng)商，安費諾股價年初至今漲幅超35%；高算力與高功耗相匹配， GB200功耗相較H100顯著提 升，高功耗電源價值凸顯，臺達電為英偉達電源的供應(yīng)商，年初至今漲幅超10%；GB200芯片模組功耗已超風(fēng)冷極限，液冷已經(jīng)從“選配” 到“必配”，液冷冷板和分期管是GB200 NVL 72的核心增量之一，奇鋐科技為英偉達液冷的供應(yīng)商，年初至今漲幅超85%。

華為910C敬請期待，Atlas打開國產(chǎn)算力集群想象空間：自從2018年來，美國連續(xù)發(fā)動對我國高科技行業(yè)制裁，自主可控勢在必行。華為海 思昇騰AI芯片，構(gòu)建算力的第二極，參數(shù)方面，我們認為昇騰910芯片單卡算力已經(jīng)可以與英偉達A100相媲美。根據(jù)集成電路IC消息，華為 昇騰910C芯片正處于緊張的測試階段。910C預(yù)計在今年第四季度推出樣機，而到2025年第一季度將實現(xiàn)量產(chǎn)。Atlas打開國產(chǎn)算力集群想象 空間，在華為全聯(lián)接大會2023上推出昇騰AI計算集群Atlas 900 SuperCluster，相關(guān)供應(yīng)鏈國產(chǎn)化為大勢所趨。