鵬鼎控股研究報告：擁抱AI端側(cè)浪潮，汽車與服務(wù)器注入新動力.pdf

鵬鼎控股研究報告：擁抱AI端側(cè)浪潮，汽車與服務(wù)器注入新動力。PCB龍頭廠商，加快開拓汽車、機器人及服務(wù)器布局。鵬鼎控股成立于1999 年，2018年成功登陸深交所主板。公司PCB產(chǎn)品矩陣全面，在FPC及高階 HDI類等產(chǎn)品上積累了雄厚的技術(shù)實力，2017-2023年連續(xù)七年位列全球最 大PCB 生產(chǎn)企業(yè)。公司產(chǎn)品下游涵蓋通訊、消費電子、汽車與服務(wù)器領(lǐng)域， 其中通訊用板和消費電子及計算機用板業(yè)務(wù)營收占比達98%。公司從2022 年開始布局汽車、服務(wù)器領(lǐng)域，2023年該領(lǐng)域用板營收5億元，同比增長 72%。2024年一季度，受益于下游需求復(fù)蘇，公司業(yè)績回暖，營收67億元， yoy+0.3%；歸母凈利5億元，yoy+24.8%。

AI端側(cè)布局完善，公司份額持續(xù)提升，高端替代空間廣闊。PCB行業(yè)預(yù)計 2024年同比增長約5%，2023-2028年全球PCB產(chǎn)值CAGR約5.4%。在消費 電子領(lǐng)域，智能手機上多數(shù)部件由FPC連接主板，24Q1全球智能手機出貨 量同比增長10%至3億部，蘋果的AI功能有望引領(lǐng)新一輪換機潮，智能終 端FPC含量的提升以及市場的邊際回暖將推動國內(nèi)FPC市場量增。此外， 隨著消費電子終端對輕量化以及集成化的需求提升，SLP因其能集成更多元 件以及更優(yōu)的CTE系數(shù)等優(yōu)勢，在智能終端中的份額將進一步提升。在服 務(wù)器領(lǐng)域，2024年全球服務(wù)器有望恢復(fù)增長，預(yù)計整機出貨1365萬臺。AI 服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于UBB、OAM等產(chǎn)品，將帶動服務(wù)器PCB單 機價值量大幅提升。伴隨電子系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升，HDI在批量生產(chǎn)一致性 方面可靠性大大增加，并帶來在傳輸速率及散熱等方面的顯著優(yōu)勢，需求有 望顯著提升。

積極擴產(chǎn)致力高端，汽車與服務(wù)器注入新動能。公司在消費類多年積累， 2014-2023年通訊用板與消費電子及計算機用板合計收入CAGR為8.3%，毛 利端較為穩(wěn)定。2022年公司開拓汽車及服務(wù)器業(yè)務(wù)，目前產(chǎn)品線的市場擴 展順利：1）汽車方面，車載產(chǎn)品大幅成長，雷達運算板、激光雷達及雷達 高頻天線板在2023年順利量產(chǎn)，以汽車服務(wù)器產(chǎn)品為主的泰國廠一期正在 建設(shè)中，預(yù)計于2025年下半年打樣認(rèn)證；2）服務(wù)器方面，公司在技術(shù)上持 續(xù)提升厚板HDI能力，主力產(chǎn)品板層已升級至16-20L以上，與國內(nèi)主流服 務(wù)器供應(yīng)商的認(rèn)證計劃如期開展。我們認(rèn)為，隨著認(rèn)證的客戶數(shù)量增加，以 及泰國園區(qū)產(chǎn)能建成達產(chǎn)，汽車與服務(wù)器營收將呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。此外， 公司已具備人形機器人相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)儲備及生產(chǎn)能力。