半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題研究：探討海外半導(dǎo)體設(shè)備長牛底層邏輯，看好A股硬科技資產(chǎn)估值修復(fù).pdf

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題研究：探討海外半導(dǎo)體設(shè)備長牛底層邏輯，看好A股硬科技資產(chǎn)估值修復(fù)。半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇+AI產(chǎn)業(yè)趨勢驅(qū)動下，24年海外設(shè)備龍頭估值持續(xù)新高。2023年以來美股科技股資產(chǎn)迎來牛市，SOX指數(shù)累計漲幅+130%，其中半導(dǎo)體設(shè)備表 現(xiàn)出色，優(yōu)于SOX指數(shù)，AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股價持續(xù)新高，累計漲幅達(dá)到+163%/+173%/+146%/+136%/+95%，封裝設(shè)備和后道測試設(shè)備龍 頭DISCO、愛德萬等股價表現(xiàn)更為出色。股價持續(xù)走強使得海外半導(dǎo)體設(shè)備估值歷史新高，整體上看，2024年前道/封裝/后道測試設(shè)備環(huán)節(jié)整體PE均值 38x/43x/55x，PS均值10x/11x/9x，背后的底層邏輯主要有：1）全球半導(dǎo)體行業(yè)加速復(fù)蘇，2023年2月全球半導(dǎo)體銷售額觸底后，連續(xù)15個月環(huán)比持續(xù)改善 ，進(jìn)入新一輪上行周期；2）AI驅(qū)動全球存儲進(jìn)入史詩級擴(kuò)產(chǎn)周期，HBM等成為重要增長點，三星、海力士、美光等加速布局，SEMI預(yù)計23-27年存儲設(shè)備支出 CAGR為29%。 3）高算力需求拉動下，AI芯片大廠加速先進(jìn)封裝下單，臺積電積極擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，24Q2臺積電法說會預(yù)計2025年依舊供給緊張，產(chǎn)能有望 翻倍，2026年后每年復(fù)合增速超60%，全球先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)趨勢已經(jīng)確立。

行業(yè)高成長性+競爭格局出色，海外半導(dǎo)體設(shè)備走出了長牛。中長期維度看，海外半導(dǎo)體設(shè)備同樣走出了長牛，18-24年AMAT、LAM、TEL、KLA、ASML股 價漲幅達(dá)到+400%/+523%/+503%/+803%/+501%，封裝和后道測試設(shè)備龍頭DISCO、愛德萬漲幅+727%/+1246%，支撐全球半導(dǎo)體硬科技資產(chǎn)長牛的 背后邏輯：1）半導(dǎo)體設(shè)備除了周期性外，受益芯片需求持續(xù)擴(kuò)容，還具有較強的成長性，以兩輪周期低點計算，2019-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從600億 增長至1063億美元，期間CAGR為15.5%。 2）“半導(dǎo)體行業(yè)的未來，制造設(shè)備是關(guān)鍵”，高技術(shù)門檻使得全球半導(dǎo)體設(shè)備格局較為出色，以價值量占比較高的 光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備為例，ASML全球光刻機占率約80%， LAM/AMAT/TEL合計全球刻蝕設(shè)備、CVD市占率分別為91%、70%。 3）極佳的競爭格局 加持下，全球半導(dǎo)體設(shè)備呈現(xiàn)高盈利水平特質(zhì)，2023年板塊平均凈利率達(dá)22.3%，ASML、AMAT、KLA、LAM凈利率均超過25%，在制造業(yè)較為少見。

A股半導(dǎo)體設(shè)備估值存在低估，高成長性有望帶來修復(fù)。2024年A股主要半導(dǎo)體設(shè)備公司PE均值30-40x，低于海外設(shè)備公司的40-55X，且24年A股設(shè)備公司 業(yè)績大部分高增長，橫向?qū)Ρ龋珹股半導(dǎo)體設(shè)備估值存在一定低估。先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)趨勢確立+國產(chǎn)替代，A股設(shè)備公司估值有望迎來修復(fù)：1）大基金三期落地彰 顯國家解決半導(dǎo)體“卡脖子”決心，先進(jìn)邏輯+存儲將是主要投資方向。此外，以海思等為代表的國內(nèi)企業(yè)也積極布局AI芯片，AI驅(qū)動下先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)趨勢 已經(jīng)確立。2）對于中國大陸，先進(jìn)封裝除了受益AI的推動，也是解決制程瓶頸的重要手段，華為陸續(xù)公布相關(guān)專利，通富微電、盛合晶微等龍頭紛紛擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn) 封裝擴(kuò)產(chǎn)的彈性強于晶圓制造。3）以銷售口徑測算，2023年半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率仍不足20%，量測、光刻機等國產(chǎn)化率僅為個位數(shù)，國產(chǎn)替代空間大。4） 硬科技帶來高門檻，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局逐漸明朗；A股半導(dǎo)體設(shè)備毛利率保持在45%，甚至優(yōu)于海外設(shè)備龍頭，高盈利特征凸顯。