雅克科技研究報告：LNG板材、HBM景氣向上，平臺型公司發展可期.pdf

雅克科技研究報告：LNG板材、HBM景氣向上，平臺型公司發展可期。全球化收購，打造電子材料平臺型公司。公司成立于1997年，從發泡劑起家，后進入阻燃劑行業，2010年登陸中小板，2017年業務進一步延伸到保溫 復合板材，是目前國內唯一一家通過GTT和船級社認證的LNG保溫絕熱板材供應商。2016年開始，陸續收購浙 江華飛電子、成都科美特、江蘇先科、 LG化學下屬的彩色光刻膠事業部、江蘇科特美，將業務擴展至硅微 粉、電子特種氣體、半導體前驅體、彩色光刻膠和TFT-PR正性光刻膠領域。2023年公司實現營收47.38億元 ，達歷史新高，光刻膠和前驅體貢獻主要營收。

LNG海運市場表現強勁，公司保溫隔熱板材訂單飽滿，持續貢獻業績。 溫室氣體減排政策持續刺激天然氣消費量、俄烏沖突迫使歐洲海運LNG需求激增，近幾年LNG海運市場表現強 勁，LNG運輸船手持訂單處于近10年以來的歷史最高位。LNG保溫隔熱板在液化天然氣運輸過程中至關重要， 雅克科技是國內唯一供應商，目前手持訂單飽滿，近幾年將持續貢獻業績。

面板產能東移背景下，光刻膠產品充分受益國產化替代需求。我國顯示光刻膠國產化率低，彩色光刻膠國產化率僅有6.4%，高端品類仍需突破。公司光刻膠產品包括彩色 光刻膠、TFT正膠、OCPS膠，是LG顯示、京東方、華星光電等面板廠核心供應商，在面板產能東移的背景下 ，充分受益國產化替代需求。先科工廠光刻膠項目在客戶端驗證順利，預計24年陸續投產，新增產能釋放后 國內市占率有望進一步提升。

算力驅動HBM需求高速增長，進一步拉動前驅體需求 。AI大模型的快速發展對存儲芯片提出了更高的要求，目前高端 AI服務器 GPU 搭載 HBM 芯片已成主流，高帶寬存儲 芯片（HBM）需求有望迎來快速增長階段，隨著 HBM 堆疊 DRAM 裸片數量逐步增長到 8 層、12 層、16層，帶動前驅 體需求不斷增長。根據中金企信統計數據，預計全球前驅體市場規模2028年將達到36.60億美元，2021-2028年復合增 長率為9.45%；預計我國前驅體市場規模2028年將達到11.57億美元， 2021-2028年復合增長率達9.99%。公司是全球 領先的前驅體供應商之一，當前產能500噸，前驅體主要產品2024年實現本地化量產，匹配客戶擴產需求。