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南亞新材公司研究報告：乘算力需求高增東風，聚焦高端產品步入高增通道。

覆銅板：漲價周期已至，步入景氣通道

覆銅板（CCL）是應用于印制電路（PCB）的特殊層壓制品，起源于絕緣層壓板制造技術，是 樹脂基復合材料在電子工業應用中的典型代表，在 PCB 制造中承擔著導電、絕緣和支撐三個 重要功能，因此被廣泛應用于 PCB 制造領域。中國覆銅板市場規模自 2018 年以來便呈現穩步 增長趨勢，預計到 2023 年將達到 712 億元。覆銅板直接應用于 PCB 的生產制造中，下游廣 泛應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器等領域當中。終端應用趨于輕薄短小與 高頻高速推動著 PCB 趨于高密度化+高性能化，從而也帶動覆銅板向高頻高速領域升級。

高速需求拉動明顯，AI 開啟第二增長極

供給端：覆銅板的三大主要原材料為銅箔、樹脂、玻纖布，占比分別為 42%、26%和 19%，上 游原材料價格波動對成本影響較大。覆銅板行業集中度相較于 PCB 行業集中度更高，意味著 PCB 廠商在面對覆銅板廠商的議價能力較弱，只能相對被動地接受覆銅板廠商轉嫁的原材料 價格上漲。原材料價格變化在一定程度上會影響覆銅板價格，而終端需求的景氣程度往往決定 了 CCL 漲價的幅度和持續時間。銅箔、玻纖布價格自 2025 年下半年起持續上漲，當前正值高 位，CCL 漲價動力較強。 需求端：終端應用趨于輕薄短小與高頻高速推動著 PCB 趨于高密度化+高性能化，從而也帶動 覆銅板往高頻高速領域升級。首先，隨著 5G 通信技術升級帶來的通信頻率與傳輸速率大幅提 升，其理論傳輸速度 10-20 Gbps，對應 CCL 的介質損耗性能至少需達到中低損耗等級。此外， 由于 AI 服務器在芯片制程、內存標準、總線標準等方面發生較大變化，因此，PCB 以及其關 鍵原材料覆銅板作為承載服務器內各種走線的關鍵基材，需要提高相應性能以適應服務器升 級，其升級要求 PCB 板采用 Very Low Loss 或 Ultra Low Loss 等級覆銅板材料制作。

南亞新材：深耕行業多年，高端占比提升

公司深耕覆銅板行業二十余年，公司以上海總部為中心，在上海設有研發中心，在上海及江蘇 南通設有華東生產基地，在廣東東莞設有研發測試中心，在江西設有研發分中心及華南生產基 地，圍繞長三角，珠三角兩個電子信息最為集聚的區域形成生產與研發“一核兩翼”的新發展格 局。公司在覆銅板研發生產方面積累了豐富的經驗，并緊跟行業技術升級步伐，持續更新自身 的技術體系，已形成與下游行業發展相匹配的核心技術。公司能夠批量生產上市產品系列已從 普通 FR-4 到適用于無鉛制程的普通 Tg、中 Tg、高 Tg 產品，無鹵素中 Tg、高 Tg 產品，適用 于 5G 時代的全面覆蓋各介質損耗等級的高速產品，以碳氫、PTFE 為主體的各系列高頻產品、 車載系列產品以及 IC 封裝載板材料等。豐富的產品體系為公司的業務適應市場多元化發展需 求奠定了良好的基礎。